活动主办与背景 - 本次活动由势银（TrendBank）组织，其唯一工商注册实体及收款账户为“宁波膜智信息科技有限公司” [1] - 活动旨在推动先进封装产业从分工深化走向协同升级，设计、制造、封测、材料设备、EDA及应用端代表将同场交流 [5] 活动核心议题与目标 - 核心目标是推动产业“合纵连横”，通过圆桌对话与现场交流，对齐关键需求与协作边界，降低跨环节信息偏差，并推动联合验证与供需对接以形成具体项目合作机会 [5] - 将启动“中电标协先进封装标准分会”筹建工作，联合产业链各方共探先进封装标准与接口体系建设，推动标准从讨论走向可执行、可验证的工程规则 [4] - 活动将展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行的工程流程，并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与量产导入路径 [3] 演讲议程与关键议题 - 活动将探讨“大湾区先进封装创新中心筹建及生态建设展望” [6] - 议题包括“AI全球化生态对于半导体上下游的机会”，由浪潮云高级战略销售总监张晟彬分享 [6] - 议题包括“基于典型应用沉淀的先进封装产业协同EDA解决方案”，由硅芯科技创始人&CEO赵毅博士分享 [6] - 议题包括“先进封装关键装备及核心技术突破”，由迈为技术工艺应用开发院副院长萧青晏分享 [7] - 议题包括“大尺寸晶圆临时键合与精密减薄”，由甬江实验室异构集成研究中心主任万青分享 [7] - 议题包括“铸芯之路：AI Chiplet时代的智能装备支撑”，由广东星空科技装备有限公司陈勇辉分享 [7] - 议题包括“先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”，由齐力半导体董事长/总经理谢建友分享 [7] - 活动将以圆桌对话“先进封装驱动产业空前‘合纵连横’，从分工深化走向协同升级”作为重要环节 [7]