SK海力士公布:自建晶圆厂
半导体芯闻·2026-03-18 18:15
SK海力士自主晶圆厂计划 - 公司计划在2030年前建成自主晶圆厂(半导体制造工厂)[1] - 该计划由SK海力士副总裁兼数字化转型负责人在英伟达GTC 2026大会上宣布[1] 计划背景与目标 - 人工智能(AI)存储器需求正在迅速增长,但半导体产能却跟不上[1] - 仅建造新晶圆厂不足以解决产能问题,需同时提高现有晶圆厂的生产效率[1] - 自主晶圆厂旨在实现更精细的决策,权衡质量、成本和速度[1] - 公司预测自主晶圆厂将能大幅缩短从设计到量产的过渡时间[1] 自主晶圆厂的核心技术支柱 - 运营人工智能:充当大脑,旨在超越简单任务自动化,实现工程师判断的自动化[1][2] - 物理人工智能:充当身体,旨在增强现有系统并将自动化扩展到目前高度依赖人类的领域[1][2] - 数字孪生:负责所有元素的安全演进[1] 技术应用与成效 - 通过运营人工智能技术,公司已将维护和缺陷分析等领域的处理时间缩短了一半[2] - 物理人工智能系统特别利用了英伟达的虚拟空间库“Omniverse”平台来构建[2] - 利用该平台可在应用前模拟生产流程、物流运输和工艺条件,从而在不影响实际生产的情况下进行学习和优化[2]