市场指数与板块表现 - 大盘指数普遍上涨，创业板指领涨，涨幅为+2.02%，科创50(+1.36%)、深证成指(+1.05%)、北证50(+0.69%)、上证指数(+0.32%)均录得涨幅 [1] - TMT板块中，通信相关子板块领涨，SW通信应用增值服务(+7.75%)、SW通信网络设备及器件(+6.89%)、SW通信工程及服务(+4.51%)涨幅显著 [1] - TMT板块中，SW品牌消费电子(-0.47%)是唯一领跌的板块 [1] 国内产业动态 - 电机驱动控制芯片供应商峰岹科技宣布，将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，公司明确表示“暂不存在统一涨价5%或10%的做法”，实际涨幅将因具体产品而异 [1] - 深天马表示，其TM19产线已提前达成阶段量产能力目标，实现全产品线覆盖和顺利开案，并推动多应用领域头部客户成功导入与交付，同时实现首款IGZO产品成功量产 [1] - 光粒科技宣布完成近亿元Pre-B轮融资，本轮由杭州高新金投独家投资，公司产品已从早期单一智能泳镜拓展至覆盖游泳、跑步、骑行、户外等多场景的智能运动眼镜矩阵，在国内智能泳镜细分赛道占据领先地位 [1] - 德尔股份表示，公司固态电池当前已实现连续化试生产，且在试生产过程中展现出较好的一致性，公司掌握了固态电池材料体系的工艺窗口，可根据不同客户要求进行定制化开发，目前正积极推进中试线建设，预计今年上半年安装完毕 [1] 海外产业与AI资讯 - 据预测，到2028年，面向人工智能服务器的计算专用集成电路（ASIC）对高带宽内存（HBM）的比特需求量将较2024年增长35倍 [2] - SK海力士表示，人工智能对HBM的需求非常大，而生产HBM需要消耗大量晶圆，公司需要至少四到五年时间来扩充晶圆产能，当前的短缺可能会持续到2030年，预计晶圆缺口将超过20% [2] - 三星电子计划于2026年第三季度生产SiC功率半导体样品，项目已进入实质阶段，首款样品为一款平面SiC MOSFET，主要聚焦车规级和工业级等高可靠性应用 [2] - 三星联席CEO全永铉表示，公司正考虑将合同从目前的按季度或按年签约延长至三到五年，2026年AI内存芯片需求预计将持续激增 [2] - Gamma推出AI图像生成工具Gamma Imagine，允许用户生成品牌化视觉内容，并与ChatGPT、Claude、Zapier等工具集成以支持自动化工作流 [2] - XbotGo发布第三代球场相机猎鹰Falcon，搭载独立双摄系统（主摄为索尼IMX678，支持4K）和6TOPS AI算力，实现毫秒级AI自动追拍、动态变焦和全自动运镜，适用于10+种运动场景 [2] - 阿里云因全球AI需求爆发、供应链涨价，对AI算力、存储等产品最高涨价34%，其中平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30% [2] - 百度智能云因核心硬件及相关基础设施成本显著上涨，对部分产品价格进行结构性优化，其中AI算力相关产品服务上调约5%-30%，并行文件存储等上调约30% [2] “十五五”前瞻行业追踪 - 《人民日报》指出，我国低空经济产业发展势头良好，已成为培育新质生产力的重要增长极，随着空域管理愈发精细、核心装备创新成果不断涌现、基础设施网络逐渐形成，低空经济在2026年有望从“试点飞行”迈入“场景验证” [3] - 英国宣布价值高达20亿英镑的开创性政府投资计划，旨在确保其保持在量子创新的前沿，并成为首个受益于革命性量子计算机、传感器和网络的国家 [3] - HONOR在MWC 2026推出Robot Phone概念机，融合具身智能交互、机器人级运动控制与电影级成像，实现“可移动的微型个人机器人”，此举标志手机厂商正式入局具身智能硬件生态 [3] - 中国团队研制出一种“千疮百孔”的新型柔性热电薄膜，其热电性能刷新同类材料的世界纪录，为可穿戴设备自供电、贴片式制冷等未来技术提供了关键材料支撑 [3] 存储与半导体材料价格 - 03月18日国际DRAM颗粒现货价格中，多数规格上涨，其中DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866涨幅最大，为1.22%，盘均价为6.700美元；DDR5 16G (2G×8) 4800/5600上涨0.42%，盘均价为39.833美元；DDR4 8Gb (1G×8) eTT则下跌0.09% [5] - 03月18日百川盈孚半导体材料价格显示，锌系粉体材料中，4N氧化锌粉市场均价为1,695元/千克，日涨20元；5N氧化锌粉市场均价为1,875元/千克，日涨20元；6N高纯锌市场均价为2,110元/千克，日涨30元；7N高纯锌粒市场均价为2,300元/千克，日涨30元 [6] - 晶片衬底价格方面，导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59,000元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片，当日所列多数半导体材料价格无变化 [6] GTC与产业合作亮点 - 英伟达宣布与包括智元机器人在内的全球机器人生态系统及行业领导者深度合作，开展物理AI的大规模部署，推动智能机器人在工厂、物流、交通、医疗和基础设施等领域应用 [8] - 联想集团携手英伟达发布新一代联想Hybrid AI Advantage™解决方案，包括集成NVIDIA Dynamo与NVIDIA NIM的全新联想AI推理平台、由NVIDIA Vera Rubin NVL72驱动的联想AI云超级工厂，以及基于NVIDIA Blueprints与软件平台构建的行业专属Agentic AI解决方案 [8] - 美光宣布同时实现三款面向数据中心与AI负载的关键产品的高批量量产，全部围绕并服务于英伟达新一代Vera Rubin平台，其中容量为36GB的12层堆叠HBM4高带宽显存已于2026年第一季度开始大规模出货，专为NVIDIA Vera Rubin芯片打造 [8]