财报核心业绩表现 - 2026财年第二财季营收达238.6亿美元，较去年同期的80.5亿美元增长近三倍，远超分析师预期的200.7亿美元 [4][8] - 调整后每股收益为12.20美元，远超分析师预期的9.31美元 [8] - 基于美国通用会计准则的毛利率从去年同期的36.8%大幅提升至74.4%，较上一季度的56%也有所增加 [8] - 运营利润率为69%，净利率为59%，均较去年同期（25%和22%）和上一季度（47%和40%）显著提升 [9] - 公司预计下一财季营收约为335亿美元，较一年前的93亿美元增长超过200%，远超分析师预期的243亿美元；预计调整后每股盈利约为19.15美元，远超分析师预期的12.05美元 [9] 业绩驱动因素 - 业绩和展望的提升主要来源于人工智能驱动的内存需求增加、结构性供应限制以及公司出色的执行 [9] - 全球人工智能和传统服务器正面临DRAM和NAND供应不足的问题，部分原因是许多存储芯片公司将大部分生产产能转移至利润更高的HBM芯片 [11] - 随着人工智能发展，计算架构将变得更加依赖内存，公司坚信其是人工智能的最大受益者和推动者 [11] - 在过去几个月里，不少存储芯片公司签订了更长期的合同，因为半导体制造商正努力确保未来的产能 [11] 产能与技术布局 - 公司正在美国爱达荷州和纽约建设两个大型的新制造工厂园区，以增加其在美国的内存制造能力 [13] - 爱达荷州工厂的初始生产预计将于2027年中期完成 [14] - 纽约的大型园区建设规模达1000亿美元，预计在2028年下半年实现晶圆生产 [15] - 2027财年公司的资本支出将“显著增加”，与建筑相关的成本将增加超过100亿美元 [12] - 英伟达Vera Rubin显卡的HBM4量产工作在本财政年度第一季度已经开始，下一代HBM4e产品将于2027年开始量产 [11] 市场表现与反应 - 财报发布后，公司股价在盘后交易中下跌超过4% [5][8] - 过去一年中，公司股价累计上涨超过350% [5] - 截至财报发布日收盘，公司股价在2025年上涨了三倍，2026年年初至今又上涨了62% [10]