公司业绩与指引 - 公司预计第三财季营收约335亿美元，每股利润约19.15美元，均大幅超出分析师平均预期的237亿美元和11.29美元，超预期幅度均超过40% [3][10] - 公司第二财季（截至2月26日）营收为239亿美元，近乎翻三倍，每股盈利12.20美元，分别高于分析师平均预期的197亿美元和9美元 [10] - 公司预计截至今年8月的2026财年资本支出将超过250亿美元，超出此前分析师平均预期的224亿美元 [3][7][8] - 公司披露2027财年资本支出将在2026财年基础上再增加逾100亿美元，首席执行官表示预计2027财年资本支出将大幅提升 [2][3][8][9] 市场反应与估值 - 公司披露超预期的资本支出计划后，股价盘后一度下跌6% [3] - 分析认为股价回调反映了市场对高估值与高资本开支组合下盈利可持续性的重新审视 [2][6] - 今年以来公司股价已累计上涨62%，是费城半导体指数中表现最佳的成分股 [6][14] 行业竞争与关键变量 - 公司正积极推进新一代高带宽内存HBM4的量产爬坡，并已实现HBM4大规模量产 [12] - 英伟达将在多大程度上依赖公司供应HBM4是一个关键的不确定性，其新一代Vera Rubin产品线的存储采购决策将直接影响公司在HBM市场的份额 [2][13] - 若英伟达在该产品线上转而倾向竞争对手，将对公司构成实质性冲击 [13] 行业背景与驱动因素 - 全球AI算力投资浪潮催生存储芯片短缺，高带宽内存是训练和运行AI模型所必需的数据传输组件，需求急剧膨胀 [15][16] - 存储厂商将更多产能向利润率更高的HBM订单倾斜，加剧了普通存储芯片的供应紧张，推动整体价格上涨 [16] - 全球存储芯片市场高度集中，由美光、三星电子和SK海力士三家主导，分析人士预计强劲需求将延续数年 [16] - SK集团董事长表示，由于结构性瓶颈，全球存储短缺局面可能再持续四至五年 [16]