地平线下一代智驾芯片规划 - 地平线正在筹备下一代智驾芯片征程7系列，其最高性能版本J7P目标算力将大幅超越英伟达Thor-X，并计划于2027年量产 [3] - 征程7系列将维持家族化产品形态 [3] - 地平线计划于今年4月发布并年内量产一款面向舱驾一体的新芯片产品“星空”，该芯片支持座舱大模型本地化 [3] 芯片研发与团队动态 - 地平线征程7的产品规划更大程度来自算法团队，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐带领，这被视为公司从芯片供应商向整合方案商更靠拢的一步 [5] - 定义地平线J6家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职 [5] - 地平线CEO余凯此前预告征程7将采用地平线第四代BPU架构“黎曼”，全面对标特斯拉AI5芯片 [5] - 地平线与大众汽车合资公司酷睿程联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构，基于J7打造，使用3-4 nm工艺，单颗芯片AI算力为500-700 TOPS [5] 行业算力竞争与技术趋势 - 当前主流高端智驾芯片多数在2020-2021年前后定义或研发，2025年陆续上车，主要面向模块化算法和早期端到端模型 [6] - 英伟达主流高端智驾芯片Thor X理论算力为1000 TOPS；蔚来自研神玑NX9031被描述为“一颗顶四颗Orin-X”，估算达1000 TOPS；小鹏图灵AI单颗芯片有效算力为750 TOPS；理想马赫100单颗芯片有效算力达1280 TOPS [6] - 行业认为，当前车端芯片的实际瓶颈不仅在于理论算力，内存带宽、数据搬运效率、推理精度都可能限制车端模型的体量 [7] - 地平线CEO余凯曾表示，两三年后可能出现L3级自动驾驶，届时算力需要500-1000 TOPS；L4级自动驾驶实现要到2030年，算力需达2000 TOPS [7] - 特斯拉CEO马斯克称AI5芯片预计2027年量产，曾有媒体预计其算力为2000-2500 TOPS [7] - 华为智驾产品线总裁李文广曾表示，从L2到L4车端算力需要从几百TOPS提升到1500-2000TOPS，云端算力资源需从几十EFLOPS增长到近200 EFLOPS，年租用算力成本从几十亿元到超百亿元 [8] 行业竞争焦点与公司现状 - 在智驾模型尚未彻底拉开代差、芯片技术代际相近的情况下，更深入的软硬件一体优化、对实际算力更高的利用效率，可能比单纯提升峰值算力更重要 [9] - 小鹏和理想等车企强调通过芯片与算法协同研发来提升实际运行效率 [8][9] - 地平线面临部分客户正变成其竞争对手的竞争压力 [9] - 地平线面向高阶智驾场景的J6P及自研智驾模型HSD仍在量产爬坡阶段，今年才开始在奇瑞、长安等车企项目上推进更大规模落地 [9] - 完成规模出货、维持生态和现金流是智驾芯片公司需要面对的现实，下一代平台需提前投入，但当前平台必须先活下来 [9]