公司战略与投资计划 - 公司致力于在人工智能半导体时代巩固其领先地位，并成为全球唯一一家能够提供涵盖存储器、晶圆代工和先进封装的“一站式解决方案”的半导体公司 [1] - 公司计划今年在设施建设和研发方面投资超过110万亿韩元，比上年增长超过20% [1] - 公司去年在设施建设和研发方面投资了90.4万亿韩元，其中52.7万亿韩元用于设施建设，37.7万亿韩元用于研发 [1] 业务发展重点 - 公司计划在高价值存储器市场（例如高带宽存储器）巩固其行业地位，并持续保持显著的竞争优势 [1] - 公司计划通过业务重组，进军人工智能和先进机器人等面向未来的领域，从而确保中长期增长势头 [1] - 公司还在未来增长领域（如先进机器人、医疗技术、汽车电子和暖通空调）进行大规模并购 [1] 股东回报政策 - 公司制定了股东回报计划，即使在2024-2025年向股东返还资金以及2026年派发常规股息（9.8万亿韩元）之后，如果还有剩余资金，将从三年内总自由现金流的50%中返还给股东 [2]