光学超材料技术背景与市场转向 - 约20年前，科学家利用光学超材料（结构尺寸小于操控光波长）制造出首批能使光线绕过物体的“隐形斗篷”[2] - 光学隐形斗篷技术因通常仅对单一颜色光有效、缺乏市场应用而受限，行业正探索其科学原理在实际应用中的新可能性[2] - 数据中心为克服传统电子交换机的带宽限制和功耗问题，正寻求使用光路交换机，这为超材料技术提供了新的应用场景[2] Lumotive公司的超材料光开关技术 - 公司指出，当前光开关技术存在缺点：硅光子学面临能源效率问题，微机电系统光开关可能不够可靠[3] - 公司开发了具有可调特性的超材料微芯片，采用标准芯片制造工艺打造铜结构，并嵌入可电子编程的液晶元件以改变光学特性[3] - 该芯片无需移动部件即可精确控制、聚焦、调整和分割反射光束，执行多个光学元件功能，显著提高了可靠性[3] - 新型芯片能够处理业界标准的256×256端口，并可扩展至10，000×10，000端口，公司认为这将改变数据中心格局[4] - 公司计划于2026年底推出其首款光交换机[4] Neurophos公司的超材料光学计算技术 - 公司旨在利用超材料技术变革人工智能计算，探索光计算作为低功耗替代方案以处理数据[6] - 公司利用超材料制造的光调制器（光学晶体管），其尺寸仅为目前采用标准芯片制造工艺设计的万分之一，且完全采用CMOS工艺，不使用任何特殊材料[6] - 技术原理为：编码数据的激光束照射到芯片上，每个超材料元件通过改变反射光束来编码复杂人工智能任务的结果[6] - 公司在芯片上5毫米×5毫米区域内集成了1000×1000的光调制器阵列，若用现有硅光子器件实现，芯片尺寸将达一平方米[6] - 公司声称其微芯片将比英伟达Blackwell系列GPU提供50倍的计算密度和50倍的能效[6] - 全球最大的云服务提供商（超大规模数据中心运营商）将在今年评估两款即将推出的概念验证芯片[6] - 公司计划于2028年初推出首批系统，并于2028年年中开始量产[6]