全球半导体代工行业需求与结构 - 行业需求结构围绕“自制或外购”决策展开，集成器件制造商（IDM）在保留内部制造的同时日益依赖外部代工厂，而无晶圆厂厂商几乎完全依赖海外产能 [2] - 预计到2025年，美国将是唯一存在结构性需求过剩的地区，需要依赖亚洲代工厂支持其国内器件公司 [2] - 供应高度集中在亚洲，中国大陆、韩国和台湾为主导，仅中国大陆就占据全球代工产能的26%以上，但其全球器件收入份额仅约6% [2] 供应链脆弱性与区域化趋势 - 新冠疫情和地缘政治紧张局势暴露了以区域专业化和高度集中为特征的供应链的结构性脆弱性 [2] - 自2022年以来，《芯片法案》和各国投资计划加速了全球产能扩张，但到2026年，各国家和地区的实施进展不一 [2] - 中国的采购策略发生转变，并推动替代生产 [2] - 未来，晶圆代工产能的重新平衡和区域化将决定2031年的行业格局 [2] 行业增长驱动力与需求展望 - 在服务器、汽车和工业市场的推动下，半导体需求以约6.7%的复合年增长率增长，带动晶圆代工收入类似增长 [2] - 随着人工智能普及，能源消耗和碳足迹问题日益受到关注，半导体技术既是能源转型的推动者，也是其重要力量 [2] - 全球半导体晶圆需求已重回增长轨道，晶圆代工产能也在快速增长，主要得益于对先进和成熟晶圆厂的持续投资，大直径晶圆在全球生产中占主导地位 [5] 产能利用率与区域份额变化 - 疫情期间产能利用率曾达极高水平，但此后已显著下降 [5] - 尽管新一轮以存储器、逻辑器件和功率器件为主导的增长周期正在形成，但由于先进制程节点需求强劲且晶圆密集度较低，新增产能超过需求增长，产能利用率预计将缓慢恢复并长期低于之前峰值 [5] - 从区域看，中国大陆在全球晶圆代工产能中的份额正稳步提升，而台湾、日本、欧洲和美国等其他主要地区的份额相对下降，晶圆代工厂总部也反映了这一趋势 [5] 资本支出、盈利能力与技术竞争格局 - 2022年，开放式晶圆代工厂的资本支出达到峰值660亿美元，约占其收入的50%，预计2025年将回落至约34% [8] - 过去五年，以台积电为首的开放式晶圆代工厂生态系统保持了强劲盈利能力，毛利率约41%，营业利润率和净利润率分别达22%和21% [8] - 先进工艺节点产能高度集中在台湾和韩国，日本和美国由少数厂商跟进，节点命名日益掩盖了领先工艺之间有限的性能差异 [8] 技术演进路线与成本挑战 - 摩尔定律的解读方式已转变，频率和功耗提升接近极限，行业更加重视更高核心数量、异构集成和多芯片架构以维持性能提升 [8] - 能在先进制程节点竞争的厂商已缩减至三家——台积电、三星和英特尔，目标均为在2026年实现2纳米制程量产 [8] - 成本上升成为制约因素，一座2纳米晶圆厂投资额超过300亿美元，未来十年可能高达500亿美元，因此先进封装技术及2纳米以下早期工艺路线图对持续提升性能至关重要 [8]