铠侠停产TSOP封装低容量MLC NAND产品 - 存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品[2] - 这类封装主要用于低容量MLC NAND，即每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，意味着其低容量MLC NAND或将退出市场[4] - 涉及的TSOP产品容量包括1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb，停产涉及SLC和MLC存储产品[4] 停产原因与产能转移 - 受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品[4] - 随着存储厂商的产能向可用于AI数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC技术逐渐受到NAND闪存厂商重视[4] - SLC和MLC被认为在存储密度方面不具有明显优势[4] - 近年来NAND Flash技术迭代加快，MLC的单位产值远低于当前主流的TLC、QLC架构，难以满足原厂对规模效应与资本效率的追求[5] - 头部厂商纷纷将资源向TLC、QLC及DRAM倾斜，MLC产品则逐步进入停产退市周期[5] 停产时间安排 - 通知要求客户在2026年5月30日前提交最终采购预测[4] - 最后订单截止日期为2026年9月15日[4] - 最后一批出货则安排在2027年3月15日[4]