地平线下一代智驾芯片规划 - 地平线正在筹备下一代智驾芯片征程7系列，最高性能版本J7P目标算力将大幅超越英伟达Thor-X，计划2027年量产 [4] - 征程7将采用地平线第四代BPU架构“黎曼”，全面对标特斯拉AI5芯片 [7] - 与大众汽车合资公司酷睿程联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构，基于J7打造，使用3-4 nm工艺，单颗芯片AI算力500-700 TOPS [7] 产品定义与研发策略转变 - J7的产品规划更大程度来自算法团队，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐带领，算法团队主导芯片定义是地平线从芯片供应商向整合方案商更靠拢的一步 [6][7] - 定义地平线J6家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职 [7] - 一款针对车端智驾的AI芯片从定义、设计、流片到量产通常需要3-4年 [8] 行业算力竞争格局 - 英伟达主流高端智驾芯片Thor X理论算力为1000 TOPS [8] - 蔚来自研神玑NX9031被描述为“一颗顶四颗Orin-X”，按Orin-X单颗254 TOPS估算，达到1000 TOPS [8] - 小鹏图灵AI单颗芯片有效算力为750 TOPS，理想马赫100单颗芯片有效算力达1280 TOPS [8] - 特斯拉AI5芯片预计2027年量产，算力预计为2000-2500 TOPS [9] 行业趋势与挑战 - 车端模型参数正从数百万向数十亿级别扩张，规划下一代高端智驾芯片重点不单是继续拉高算力，更要原生适配一段式端到端、VLA大模型等新算法模型 [7] - 当前多数车端芯片的实际瓶颈并不只在理论算力，内存带宽、数据搬运效率、推理精度都可能限制车端模型的体量 [9] - 超过1000 TOPS可能仅仅摸到下一代车端大模型的门槛 [9] - 地平线CEO余凯曾表示两三年后可能出现L3级自动驾驶，算力需要500-1000 TOPS；L4级自动驾驶实现要到2030年，算力需达2000 TOPS [9] - 华为智驾产品线总裁李文广曾表示，从L2到L4车端算力需要从几百TOPS提升到1500-2000TOPS，云端算力资源需从几十EFLOPS增长到近200 EFLOPS，年租用算力成本从几十亿元到超百亿元 [9] 软硬件协同与竞争压力 - 在“卷”算力之外，行业要解决如何把更大的模型更稳定、更高效地部署进量产车的问题 [10] - 小鹏的想法是把芯片、编译器和模型一起优化；理想提出要通过芯片与算法协同研发，提升算法在芯片上的运行效率 [10] - 地平线面临竞争压力：试图将更多车企变成客户时，也有一部分客户正变成它的竞争对手 [10] - 地平线面向高阶智驾场景的J6P以及自研的智驾模型HSD仍在量产爬坡阶段，今年才开始在奇瑞、长安等车企项目上推进更大规模落地 [10][11] 其他产品动态 - 地平线面向舱驾一体的新芯片产品名为“星空”，支持座舱大模型本地化，计划今年4月发布并在年内量产 [4]