文章核心观点 - 行业预计2026年半导体将出现显著的价格上涨，其根源在于上游关键原材料和零部件的严重短缺，这种短缺由AI需求爆发、地缘政治及原材料成本上涨共同驱动，并非短期周期波动，且涨价趋势正从存储芯片向晶圆代工、封测等环节蔓延 [1][2][14][15] 关键原材料/零部件短缺与涨价情况 - 氧化硅：2024年缺口达150万片，价格已上涨超过50%，预计短缺将持续至2028年，未来三年为卖方市场 [4][5] - 半导体靶材（钼）：2024年靶材用钼缺口1.2万吨，钼粉价格暴涨80%，预计短缺将持续至2027年 [6][7] - 光刻胶：受日本供应紧张影响，2024年缺口1.2万吨，价格翻倍（上涨100%），缺口率达42%，预计2025年缺口将扩大至1.5万吨，高端产品国产替代逻辑强 [8][9] - 电子布：2024年高端电子布缺口5000万平方米，高端产品价格翻倍，整体缺口率达50%，预计短缺将持续至2028年 [10] - 高带宽内存（HBM）：2024年全年产能已被预订一空，价格翻倍（上涨100%），缺口率达60%，AI芯片需求导致供不应求 [11][12] - 硅光晶圆：2024年缺口80万片，价格上涨超过40%，缺口率达35%，预计短缺将持续至2027年 [13] 产业链涨价蔓延与驱动因素 - 涨价范围扩大：国际大厂如德州仪器、英飞凌已通知自4月1日起全线涨价，部分产品涨幅高达85%；国内公司如思特威、希荻微、捷捷微电也已发布涨价函，幅度普遍在10%-20%，部分高达80%；晶圆代工厂如联电、世界先进最快将于4月调价 [15] - 核心驱动因素：本轮涨价是“需求拉动+成本推动”双轮驱动，AI需求耗尽先进产能，而上游贵金属、特种气体等地缘政治因素导致成本飙升，使全产业链承压 [14][15]