大盘与板块表现 - 3月20日，主要股指表现分化，创业板指上涨1.30%，而深证成指、北证50、上证指数、科创50分别下跌0.25%、1.01%、1.24%、1.55% [1] - TMT板块内部分化显著，领涨板块为SW分立器件(+4.93%)、SW通信网络设备及器件(+4.19%)、SW品牌消费电子(+1.59%) [1] - TMT领跌板块为SW通信应用增值服务(-5.37%)、SW IT服务Ⅲ(-5.00%)、SW门户网站(-4.53%) [1] 国内半导体产业动态 - 鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目与湖北芯陶静电卡盘项目在武汉经开区联合投产，项目将填补国内在半导体光刻材料和关键制程零部件领域的空白 [1] - 有研硅拟投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地项目，项目具备140个单晶炉位，预计形成年产1000吨以上集成电路硅材料及刻蚀设备用单晶硅的生产能力，计划于2027年12月达产 [1] - 德沪涂膜已收到面板头部企业G5代量产涂敷、(H)VCD、HP、清洗、显影、烘箱等整套设备订单合同 [1] - 豪威集团拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元，旨在利用后者在晶圆代工领域的技术、产能与市场资源，打通上游供应链关键环节 [1] 海外科技与产业新闻 - ADI在泰国的先进制造工厂投产，该扩张基于其混合制造战略，整合内部工厂与外部晶圆代工厂、OSAT合作伙伴网络 [2] - Uber计划向电动汽车制造商Rivian Automotive投资高达12.5亿美元，双方达成战略合作，目标在2031年前部署多达5万辆无人驾驶出租车 [2] - OpenAI宣布收购开源工具初创公司Astral，其团队将加入并帮助构建名为Codex的人工智能编程助手 [2] 人工智能领域进展 - Fotor推出AI图片增强工具ReShot，可通过自动构图、裁剪和画质提升优化日常照片 [2] - AI编程平台Lovable新增多格式文件处理能力，其AI Agent可在安全环境中运行代码、处理数据并生成多种格式的输出文件 [2] - Cursor正式推出Composer 2模型，定价为每百万输入token 2.50美元，在CursorBench测试中性能显著优于前代及部分竞品，在Terminal-Bench 2.0基准测试中得分61.7% [2] - 阿里推出Qwen3.5-Max-Preview模型，采用混合专家架构，总参数量达235B，激活参数22B，在代码、数学、多语言理解等能力上实现提升 [2] “十五五”相关行业追踪 - 软通动力携手华为发布“AI+”养殖联合解决方案，旨在利用“数据+AI”实现养殖核心生产环节无人化 [3] - 嫦娥六号着陆器搭载的国际首台地外空间专用负离子分析仪成功实现人类首次月球表面负离子直接探测 [3] - 宇树科技科创板IPO申请已受理，拟募资42.02亿元，用于智能机器人模型研发、本体研发、新产品开发及制造基地建设四大项目 [3] - 包钢股份首次批量生产的高端耐热合金结构钢板成功下线，产品将发往华东地区用于高端耐热结构件建造 [3] 存储与半导体材料价格 - 3月20日，国际DRAM颗粒现货价格中，DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘均价39.167美元，日跌幅1.67%；DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866盘均价6.888美元，日涨幅2.04% [4] - 同日，百川盈孚监测的半导体材料（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）价格普遍保持稳定，所有列示产品日均变化为0 [5] 上市公司年度业绩 - 乐鑫科技2025年实现总营业收入25.65亿元，同比增长27.82%；归母净利润4.98亿元，同比增长46.72% [6] - 聚辰股份2025年实现总营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.64亿元，同比增长25.25% [6] - 佰维存储2025年实现总营业收入113.02亿元，同比增长68.81%；归母净利润8.53亿元，同比增长429.07% [6] - 旭光电子2025年实现总营业收入16.35亿元，同比增长3.06%；归母净利润1.62亿元，同比增长57.67% [6]