公司2025年度财务业绩摘要 - 2025年度总营收达45806万元，同比增长38.12% [3] - 利润总额为2006万元，同比下降54.21% [4] - 归母净利润为2425万元，同比下降39.47% [4] - 营收增长主要受半导体产业环境向好及合并子公司衡所华威影响，订单量稳步增长 [4] - 利润下降主要受员工股权激励费用计提、新增厂房及设备折旧增加、贷款利息支出上升等因素影响 [4] 环氧塑封材料经营情况 - 2025年环氧塑封材料营业收入为42839万元，同比增长35.61% [6] - 合并衡所华威后，环氧塑封料年产销量突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位 [6] - 产品体系拥有EMG、EMS、EMO、EMW、EMM等200余个产品系列，满足TO、SOT、QFN、BGA、FOWLP/FOPLP、SIP等多种封装应用要求 [6] - 经营情况：开发完成车规级及民用级模块封装用、低氯离子及高电压功率器件用、SOP封装用、NAND Flash存储芯片用等一系列环氧塑封料产品 [6] - 经营情况：正在开发适合存储类半导体器件用的环氧塑封料，以应对AI、大算力引发的存储市场需求 [6] - 经营情况：正在与国内知名车企联合开发定子注塑用环氧塑封料 [6] - 项目进展：首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研发中心提升项目”均已达到预定可使用状态 [7] - 项目进展：南厂区1号车间新建两条产线实现量产，其中一条为低α射线环氧塑封料专用线；2号车间已启动车规级生产车间建设，含三条车规级产线 [7] 胶黏剂经营情况 - 2025年胶黏剂营业收入为2781万元，同比增长83.29% [8] - 产品体系包括HHCK-31、HHCK-61、HHCK-65、HHCK-66、HHCK-69等系列液体电子粘合剂，主要应用于晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装等 [8] - 经营情况：针对模组封装应用，开发高Tg、低CTE、阻燃、导热等不同系列液态封装产品 [8] 清润模材料经营情况 - 2025年清润模材料营业收入为161万元，同比增长100.00% [9] - 经营情况：将材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已通过客户考核并形成批量销售 [9] 公司业务定位与行业背景 - 公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业 [5] - 行业聚焦于AI服务器、AI芯片、AIPCB、光模块、先进封装与电子材料产业研究 [2] 行业相关展会信息 - “未来产业新材料博览会(上海)”暨“第十届国际碳材料产业展览会”将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心(N1-N5馆)举行 [13][14] - 展会预计包含800+主题论坛、200+企业参展、30+科研院所参与，展览面积达50000平方米 [12] - 展会涵盖新材料科技创新、轻量化功能化与可持续材料、先进电池与能源材料、热管理液冷板产业、AI芯片及功率器件热管理产业、先进半导体等多个主题展区 [15] - 展会关注领域包括具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等未来产业 [12]