IPO进程与公司基本信息 - 公司于2026年3月19日在安徽证监局办理上市辅导备案，正式启动A股IPO进程，辅导机构为中国国际金融股份有限公司 [1][2] - 公司成立于2018年5月29日，注册资本为1,485.5790万元，法定代表人为创始人汪穹宇 [2][3] - 公司无控股股东，第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业（有限合伙），持股比例为17.5263% [2][3] 股权结构与投资背景 - 公司投资方包括华登国际、合肥产投资本、长鑫产投、TCL创投等知名机构 [3] 主营业务与行业地位 - 公司主营业务为高纯半导体薄膜前驱体材料的自主研发、生产与销售 [3] - 公司专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料，聚焦电子专用材料细分领域，获评国家级专精特新“小巨人”企业 [4] - 公司行业分类为电子专用材料制造（C3985） [3] 技术研发与知识产权 - 公司累计研发产品百余款，多款产品获安徽省首批次新材料认定，技术达国际先进水平且实现自主供应 [5] - 公司累计申请专利百余项，其中发明专利占比过半，多项主营业务核心知识产权已获授权 [5] - 公司主导制定国际标准、参与多项国家标准编制，构建了覆盖全链条的知识产权保护体系 [5] - 研发团队具备分子材料开发提纯、半导体器件制造工艺及应用落地能力，并与安徽工业大学共建研究生联合培养平台 [4] 业务布局与服务体系 - 公司构建了多区域协同发展布局：合肥研发基地负责产品线规划与新技术开发；铜陵及合肥的产业化基地负责规模化生产；上海、武汉等地设有销售及市场开发中心 [4] - 公司打造了研发、生产、应用一体化的产品与服务体系 [5] - 核心服务集成电路制造领域，同时覆盖先进显示、新能源等领域的高端客户 [5] 发展战略与市场定位 - 公司致力于推动高端半导体材料的国产替代与供应链自主可控 [5]