文章核心观点 - 受再融资新政松绑及企业融资需求共振影响，2026年以来A股可转债发行显著提速，发行规模与数量同比大幅增长，为市场带来积极信号[1] - 政策端明确支持优质及“轻资产、高研发”公司再融资，市场端审批流程加速，共同驱动可转债供给放量，预计年内将有大规模转债上市[4][5][7] - 尽管发行提速，但由于大量存量转债面临到期、回售及强赎压力，市场供需可能仍偏紧，同时近期权益市场波动中，转债展现出一定的抗跌防御属性[8][11] 可转债发行市场现状与数据 - 截至3月23日，今年以来已有20家A股上市公司发布可转债发行预案，计划发行规模约315.94亿元，较2025年同期的94.82亿元增长233%[1][4] - 已发行可转债12只，合计发行规模为92.16亿元，其中艾为转债、尚太转债、龙建转债等单只发行规模均不低于10亿元[7] - 今年以来发行预案中，规模排名前三的公司分别为：中科曙光（不超过80亿元）、中创智领（不超过43.5亿元）、申通快递（不超过30亿元）[1][3] 政策驱动因素分析 - 2026年2月，沪深北交易所同步优化再融资规则，旨在建立按需合理的接续融资机制，提高制度包容性和便利性，支持优质上市公司及创新型中小企业融资[4] - 新规政策倾斜于“轻资产、高研发”公司，并放宽了企业滚动再融资的间隔时长限制，鼓励企业通过再融资培育第二增长曲线，助力产业升级[5] - 为适应科创企业需求，沪深交易所正就修订“轻资产、高研发投入”规则公开征求意见，明确主板企业认定标准[4] 发行流程与未来供给预测 - 可转债从董事会预案到发行上市的流程包括董事会预案、股东大会批准、交易所受理、上市委通过、同意注册及发行上市[7] - 审批流程显著提速：从董事会预案到股东大会通过的用时从2024-2025年的280-290天，快速回落至2026年的约175天，其余环节耗时自2025年下半年起也有所减少[7] - 基于审批加速，华创证券预测：目前待发预案中，预期在2026年可转化为转债上市的规模约为1065.9亿元，综合考虑后，预期年内发行转债规模约916.6亿元[7] 市场供需与存量压力 - 2026年确定到期的转债数量达70只，合计存续规模830亿元以上，较2025年有所增加，加上可能提前强赎转股退市的品种，中性预期下转债市场退市规模预计达1600亿元[8] - 在临期压力下，发行人转股迫切性增加，触发强赎条款或通过下修转股价完成强赎退市，可能为市场带来赚钱效应[8] - 尽管发行提速，但由于强赎案例增多及大量存量券退市，可转债市场或仍处于供需偏紧的状态[8] 近期市场表现与估值特征 - 近期权益市场调整，上证指数3月23日跌3.63%，而中证转债指数跌幅为0.96%，转债展现出一定的抗跌属性[11] - 分析认为，由于正股杀跌较快，转债抗跌属性显现，在低风险偏好环境下，配置中防御属性为核心[11] - 双低转债及大盘转债因防御属性较强，可能相对占优，但需关注配置资金（如转债ETF）的减持力度对大盘转债估值支撑的潜在影响[11] - 在正股承压背景下，转债的下修博弈机会值得持续关注[11]