16+超精密加工知名企业，邀您参加FINE2026先进半导体展丨6月10-12日 上海
DT新材料·2026-03-24 00:05
行业技术发展趋势 - 人工智能、6G、具身智能、新能源汽车等未来产业对高算力、高功率、高频高速器件的需求呈现爆发式增长 [1] - 第三代和第四代半导体材料（如碳化硅、金刚石、氮化镓、氧化镓、氮化铝）以及先进封装工艺正在加速迭代 [1] - 晶圆减薄、激光微纳加工、超精密研抛、硬脆材料成型等关键工艺是突破“功耗墙”和“散…”等技术瓶颈的重要路径 [1]
行业技术发展趋势 - 人工智能、6G、具身智能、新能源汽车等未来产业对高算力、高功率、高频高速器件的需求呈现爆发式增长 [1] - 第三代和第四代半导体材料（如碳化硅、金刚石、氮化镓、氧化镓、氮化铝）以及先进封装工艺正在加速迭代 [1] - 晶圆减薄、激光微纳加工、超精密研抛、硬脆材料成型等关键工艺是突破“功耗墙”和“散…”等技术瓶颈的重要路径 [1]