公司技术介绍 - 公司开发了一种新型光刻技术，利用氦原子束而非传统的光来进行图案化，这种方法被称为原子光刻 [2][4][5] - 该技术的光束宽度约为0.1纳米，相当于一个氢原子的大小，而当前主流ASML的极紫外光刻工具使用的光束宽度约为13.5纳米 [3] - 该技术理论上能够制造出比目前最先进技术小10倍的芯片组件，实现“最终的原子级分辨率”，并将晶体管尺寸缩小一个数量级 [2][3] - 公司将其技术称为BEUV，其核心优势在于无需掩模即可直接进行图案化，分辨率超越了波长受限的传统极紫外光刻系统 [4][5] 技术优势与潜力 - 该技术有望将芯片制造能力提升15年，支持晶体管的持续小型化，从而延长摩尔定律 [5] - 相比现有技术，该技术能以更具成本效益的方式和显著更低的能耗为芯片制造商提供更先进的制造能力 [5] - 更小的晶体管将使芯片制造商能够大幅提升先进人工智能处理器的性能，远超当前水平 [3] 公司融资与估值 - 公司完成了4000万美元的A轮融资，由Atomico领投，微软风投部门M12、Linse Capital、西班牙技术转型协会和Nysnø等机构参与投资 [2][3] - 公司此前在2023年7月筹集了约45万欧元的种子轮融资，投资方包括Runa Capital、Vsquared Ventures等 [6] - 公司拒绝就整体估值置评 [3] 研发进展与规划 - 公司已开发出原型系统，并计划在2029年左右在试点芯片制造厂中配备测试工具 [3] - 公司的研究成果曾在2024年2月的科学光刻峰会上以研究论文形式发表 [3] - 公司联合创始人共同撰写了一篇题为《利用中性氦原子进行真实尺寸表面映射》的论文，发表在《物理评论A》上，详细介绍了立体氦显微镜 [5] 行业背景与竞争 - 当前尖端芯片制造依赖于光刻工艺，主要设备由荷兰公司ASML主导 [2] - 随着新一轮创业公司涌现，该领域正重新引起投资者和政府的关注，部分公司的目标是与ASML竞争 [2] - 公司技术被视为可能替代极紫外光刻的新方案 [8] 欧盟项目支持 - 公司参与了一个由欧盟资助、名为FabouLACE的项目，该项目预算为250万欧元，旨在开发基于色散力掩模的氦原子光刻技术，目标特征尺寸为2纳米，项目周期为2023年12月至2026年11月 [6] - 此前，公司还参与了一个名为NanoLACE的欧盟研究项目，该项目于2019年启动，预算为365万欧元，最终获得336万欧元资助，已于2024年12月结束 [6] - 欧盟委员会称，公司的目标是在2031年前将该技术推向市场，IMEC研究所将负责监测和验证该技术的性能 [6]