博通预警:芯片产能告急
半导体芯闻·2026-03-24 18:53

行业供应链瓶颈 - 博通表示其供应链正面临制约,其制造合作伙伴台积电的产能已达到极限,这凸显了人工智能芯片需求飙升对整个科技行业产生的连锁反应 [1] - 台积电在1月份表示,由于人工智能基础设施建设的蓬勃发展占用了其大部分先进生产线,产能十分紧张,正在努力缩小供需差距 [1] - 供应限制不仅限于芯片,还波及到各种技术供应链,激光领域存在供应限制,印刷电路板已成为一个“意想不到的”瓶颈 [1] - 台湾和中国大陆的印刷电路板供应商都面临产能限制,导致交货周期延长 [1] 客户与供应商策略调整 - 许多客户与供应商签订长期协议,以确保长达三到四年的产能承诺 [2] - 存储芯片制造商三星电子上周表示,正在与主要客户合作,将合同期限延长至三到五年 [2] - 此举反映了客户对长期供应安全的渴望,以及供应商为防范需求波动所做的努力 [2] LG Innotek 业务扩张与产能规划 - 由于市场需求强劲,现有设施已满负荷运转,LG Innotek 计划将其半导体基板产能翻一番 [3] - 公司正准备将产能扩大到目前的两倍,预计将在今年上半年就新的扩建厂址做出决定 [3] - 现有核心基板生产线已满负荷运转,预计服务器相关半导体基板将于明年下半年实现满负荷生产 [3] - 部分服务器基板预计将于明年投入量产,而采用先进内部基板结构的高附加值产品预计将于明年年底或后年实现商业化,预计到2028年左右将产生显著的营收贡献 [3] LG Innotek 财务与业务结构 - LG Innotek 去年营收达20.6万亿韩元,营业利润达8300亿韩元 [3] - 按业务板块划分,光学解决方案贡献了约14万亿至15万亿韩元的营收,占总营收的70%以上,基板材料业务贡献了约4万亿韩元,汽车零部件业务贡献了约2万亿韩元 [3] - 公司正逐步将其业务重心从以摄像头为中心的结构转向基板和汽车零部件领域 [3] - 盈利仍具有明显的季节性特征,通常下半年业绩更为强劲,这主要得益于主要客户在年底的需求 [4] - 预计今年上半年的业绩将比去年同期有所改善,折旧负担的减轻是促成因素之一 [4] LG Innotek 新业务与战略转型 - 公司正在从简单的零部件供应转向软件集成,计划拓展一级供应商服务、将复杂模块与中间件相结合以提升价值 [5] - 人形机器人组件已进入初步量产阶段,目前已有数百套设备部署在工厂进行测试和优化,大规模生产预计将在2027年后启动 [5] - 机器人技术要真正带来可观的收入还需要时间,要达到可观的收入至少需要数千亿韩元,可能还需要三到四年时间 [5] - 汽车业务正进入增长阶段,公司位于光州的工厂正在生产自动驾驶应用处理器模块,预计今年下半年营收将大幅增长,汽车零部件业务预计将以每年约20%的速度增长 [5] - 在投资策略方面,LG Innotek优先考虑与拥有软件能力的公司建立合作关系,而不是进行大规模的并购 [5] LG Innotek 财务策略 - 公司计划在投资的同时维持股东回报,拥有充足的现金流来支持投资和分红,目标是随着时间的推移提高股息支付率和股息总额 [6]

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