日本半导体设备行业销售表现 - 2026年2月日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）为4,231.03亿日元，同比增长2.7%，创下历年同月历史新高纪录 [1] - 月销售额已连续第28个月高于3,000亿日元，且连续第16个月高于4,000亿日元 [1] - 2026年1-2月累计销售额达8,506.10亿日元，同比增长2.6%，超越2025年同期的8,288.55亿日元，创历史新高纪录 [1] 日本半导体设备公司股价与市场动态 - 芯片设备巨擘TEL股价飙涨5.26%，测试设备商爱德万测试飙涨4.99%，晶圆切割机厂DISCO飙涨4.24%，成膜设备商KOKUSAI狂飙7.49% [1] - 日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成，仅次于美国，位居全球第二 [2] 行业增长驱动因素与市场预测 - AI服务器用半导体需求急速扩大，带动先进逻辑和DRAM投资大幅增加 [2] - TEL预测2026年全球芯片前段制程制造设备（WFE）市场规模将增长15%以上，DRAM领域除HBM外，通用型DRAM投资激增 [2] - DISCO预计2026年1-3月季度出货额将同比增长26%至1,169亿日元，续创历史新高 [2] - SEAJ将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制芯片设备销售额预测从48,634亿日元上修至49,111亿日元，预计同比增长3.0%，将连续第二年创历史新高 [2] - 2026年度日本芯片设备销售额预测从53,498亿日元上修至55,004亿日元，预计同比增长12.0%，将史上首度突破5兆日元大关，续创历史新高 [3] - 增长动力包括台积电的2纳米（GAA）投资全面展开，以及以HBM为中心的DRAM投资稳健 [2]