特斯拉TeraFab芯片制造计划 - 公司宣布启动TeraFab芯片制造计划，预计投资200亿至250亿美元[2] - 公司正在官网招募具备十年以上经验的高阶制程整合能力的半导体人才[2] 计划目标与竞争定位 - 公司对打造2nm晶圆厂信心十足，欲与台积电、三星及英特尔三大半导体巨头直接竞争[4] - 公司声称其计划可能使现有芯片巨头显得规模较小[4] 人才招聘策略与目标 - 公司近期在中国台湾地区寻找半导体人才，意图从台积电等公司招募关键人员[4] - 招聘职位为制程整合工程师，这是先进制程开发中最关键的整合核心职位[4] - 该职位将主导先进逻辑系统单晶片开发，涵盖从新产品导入到产品认证与缺陷率降低的完整流程，相当于晶圆代工厂内部最具价值的“良率与制程整合大脑”[4] 职位要求与技术能力 - 应征者需具备学士以上学历及至少十年以上先进制程开发经验，涵盖良率提升、代工厂合作与供应链管理[4] - 技术要求包括熟稔鳍式场效电晶体、环绕式闸极与晶背供电等先进节点技术，并需横跨前段、中段、后段全段制程[4] - 候选人必须能在功耗、性能、面积与可靠度之间进行复杂权衡，并具备与外部供应商协作、将尖端制程导入产品的实战经验[5] - 业界指出，此类招聘条件几乎直接对标目前在台积电、先进封装与大型IC设计公司中，负责先进节点量产与良率爬升的关键人才[5]