公司核心经营业绩与行业地位 - 2025年是公司全面深化改革、推动高质量发展的突破之年，经营业绩再上新台阶 [1] - 2025年全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置 [4] - 折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片，产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点 [4] - 在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至21%，同比增加3个百分点 [4] - 实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目，为未来发展奠定坚实基础 [4] 行业市场环境与需求驱动 - 2025年，受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长 [6] - 消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张 [6] - 产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土 [6] - 随着下游应用场景多元化，人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期 [7] - 消费电子等智能终端迭代升级，产业链在地化转换加速，使得产业对于本土中高端领域芯片制造需求进一步提升 [7] - 展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续增长空间 [11] - 人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，导致这些领域的终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [11] 技术研发与创新投入 - 公司以培育和发展新质生产力为重点，持续创新筑牢核心竞争优势 [7] - 2025年，公司持续保持高研发投入，研发投入7.74亿美元，占销售收入8.3% [7] - 公司完善技术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级 [7] - 协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展 [7] - 研发中心以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能 [7] - 研发项目在初期即充分对标产品的技术要求，有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期 [7] - 公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍，骨干成员由拥有多年行业经验的资深专家组成 [8] 技术平台与产品服务能力 - 公司能够向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台 [8] - 具备逻辑电路、电源/模拟、高压显示驱动、嵌入式非易失性存储、独立式非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力 [8] - 可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务 [8] - 通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度 [8] - 公司披露了多个在研项目，涵盖28纳米超低漏电平台、28纳米嵌入式闪存工艺、65纳米射频绝缘体上硅工艺、90纳米BCD工艺、8英寸BCD和模拟技术、0.18微米嵌入式存储车用平台、中大尺寸高压显示驱动工艺平台等，技术水平均处于中国大陆领先地位 [10] 公司战略与未来展望 - 2026年将是产业发展的战略机遇期和窗口期，也是公司顺势而上、服务大局、主动作为、向新求变、协同创新的关键之年 [11] - 公司聚焦守安全、抓项目、强技术、拓增量、练队伍、优运营、控成本、防风险、应变局、暖人心十大重点任务 [11] - 目标是在激烈国际国内竞争中赢得战略主动，推动“一个中芯、全球运营”的战略布局取得更大突破 [11] - 凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，公司在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置 [11] - 公司将积极响应市场的需求，推动2026年收入继续增长 [11] - 在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [12] 人才建设与企业文化 - 公司深知集成电路产业的竞争归根结底是人才的竞争，选拔培养优秀年轻干部、全面加强人才梯队建设 [10] - 在人才引进方面，持续加大应届毕业生招聘力度，积极引入专业骨干与高端专家 [10] - 在人才留任方面，通过强化正向激励、推行薪酬多元化等举措，培养员工的责任感、使命感、归属感 [10] - 公司始终秉承“以人为本”，持续践行“关爱人，关爱环境，关爱社会”的企业社会责任，强化绿色可持续发展韧性 [10]