文章核心观点 - 中芯国际在2025年（公司成立25周年）实现了经营业绩的突破性增长，巩固了全球纯晶圆代工企业第二的位置，并通过深化技术研发、产能扩建和产业链合作，为未来在人工智能、汽车电子等多元化下游需求驱动下的持续增长奠定了坚实基础 [1][3][6] 2025年经营业绩与财务表现 - 全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置 [3] - 折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片，产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点 [3] - 在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至21%，同比增加3个百分点 [3] - 研发投入7.74亿美元，占销售收入的8.3% [6] 市场环境与行业趋势 - 2025年，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长 [5] - 消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张 [5] - 产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土 [5] - 人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期 [6] - 产业链在地化转换加速，使得产业对于本土中高端领域芯片制造需求进一步提升 [6] - 人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他中低端应用领域的存储芯片供应，导致供应不足和涨价压力 [10] 公司战略与运营举措 - 公司保持深耕晶圆制造长期战略不动摇，稳步实施产能扩建 [3] - 实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目，为未来发展奠定坚实基础 [3] - 以培育和发展新质生产力为重点，持续创新筑牢核心竞争优势 [6] - 协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展 [6] - 聚焦守安全、抓项目、强技术、拓增量、练队伍、优运营、控成本、防风险、应变局、暖人心十大重点任务 [10] - 推动“一个中芯、全球运营”的战略布局取得更大突破 [10] 技术研发与平台建设 - 公司持续推动技术攻关，完善技术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级 [6] - 研发以客户需求为导向，有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期 [7] - 公司拥有逻辑电路、电源/模拟、高压显示驱动、嵌入式非易失性存储、独立式非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力 [7] - 在研项目覆盖多个关键工艺平台，技术水平均达到“中国大陆领先” [9] - 28纳米超低漏电平台研发项目：已发布新一代PDK等设计工具，应用于物联网、移动通讯等行业 [9] - 28纳米嵌入式闪存工艺平台研发项目：已完成关键工艺开发，目标应用于车载域控、ADAS等高端MCU市场 [9] - 65纳米射频绝缘体上硅工艺平台持续研发项目：性能大幅提升，应用于智能手机、WIFI等射频前端模组 [9] - 90纳米及8英寸BCD工艺平台持续研发项目：分别发布新一代PDK，应用于电源管理、音频、汽车电子等 [9] - 0.18微米嵌入式存储工艺车用平台研发项目：工艺开发完成，应用于工业及车用芯片 [9] - 中大尺寸高压显示驱动工艺平台持续研发项目：新一代平台进入规模量产或开发完成，应用于中大尺寸屏幕及车载显示驱动芯片 [9] 人才与企业文化 - 公司深知集成电路产业的竞争归根结底是人才的竞争，持续建强人才队伍 [10] - 加大应届毕业生招聘力度，引入专业骨干与高端专家；通过强化正向激励、推行薪酬多元化等举措留任人才 [10] - 秉承“以人为本”，践行“关爱人，关爱环境，关爱社会”的企业社会责任，推动绿色可持续发展 [10] 2026年展望与业绩指引 - 2026年被视作产业发展的战略机遇期和窗口期 [10] - 产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续增长空间 [10] - 凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势，公司在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [10] - 公司将积极响应市场需求，推动2026年收入继续增长 [10] - 在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [11]