文章核心观点 - 舱驾一体芯片架构是迈向L3/L4级自动驾驶的关键第一步,而非算法本身,其本质是通过中央计算架构统一处理智能驾驶和智能座舱任务,以应对算力爆炸、实现降本增效,并为高阶自动驾驶奠定基础 [2][5][45] - 行业正从“量产元年”进入“规模化放量”的关键阶段,2026年北京国际车展将成为各家技术方案和量产能力的集中检阅与正面交锋舞台,竞争将从方案发布转向量产交付 [9][37][42][45] - 消费者对舱驾一体的关注点已从参数表转向实际体验,近期出现的“算力虚标”和车机卡顿等问题,对即将上市的新方案提出了更高要求 [10][12][33] 舱驾一体发展现状与市场预测 - 市场进入放量期:舱驾一体正从“量产元年”迈入“规模化放量”阶段,据佐思汽研预测,2026年至2030年中国舱驾一体市场规模年复合增长率将达36%,到2030年仍有3.6倍的增长空间 [9] - 2026北京车展成关键节点:车展将首次设立“舱驾一体”技术专题展区,地平线舱驾融合方案将首次公开亮相,多家Tier 1将展出基于高通8775和英伟达Thor的量产级域控方案,多个自主品牌计划发布基于该架构的新车型 [9][42][45] - 消费者体验问题凸显:车展前夕,领克、丰田等品牌车主投诉存在“算力虚标”、车机卡顿、功能未开放等问题,表明消费者不再满足于参数,更关注实际体验 [10][12] 主要芯片厂商竞争格局 - 高通:从座舱向智驾延伸 - 采用“全屋定制”模式,凭借在座舱市场的优势向智驾扩展 [26] - 骁龙SA8775P是率先规模化上车的舱驾一体芯片,已获得多家主机厂和Tier 1定点 [15] - 合作案例包括极狐阿尔法T5(144TOPS算力,城区及高速领航辅助)、东风日产N6(沉浸式座舱+驾驶辅助)、别克至境E7(多模态交互)[16][17] - 核心合作伙伴德赛西威基于8775的方案已为奇瑞、塔塔等客户实现单车降本20%-30% [16][29] - 地平线:从智驾向座舱渗透 - 凭借征程系列在智驾芯片市场的份额优势,正向舱驾一体延伸 [18] - 征程6系列已获得超过10家主流车企定点,旗舰版支持舱驾一体,2026年是放量年;征程7系列基于新一代黎曼架构,性能对标特斯拉A15,计划2027年量产 [20] - 核心客户包括理想L系列(NOA导航辅助驾驶)、比亚迪多款车型(高速NOA+自动泊车,覆盖十万价位)、蔚来等 [20] - 黑芝麻智能:原生舱驾一体架构 - 采用“精装交付”模式,武当C1200系列从设计之初就瞄准跨域融合,在架构上更为纯粹 [21][27] - 最核心的合作伙伴是东风汽车,双方从华山A1000到武当C1296芯片均有合作;华山A1000家族已在吉利、领克等品牌多款20万以下车型上量产 [22][23] - 构建了强大的Tier 1生态,与均联智行、大陆集团、斑马智行等联合开发方案 [25] 舱驾一体的优势与驱动因素 - 应对算力爆炸与集中趋势:随着Transformer、端侧大模型普及,整车AI算力需求呈指数级增长,L4场景中单片算力已达1000TOPS,算力集中势在必行 [29] - 实现降本增效 - 直接降本:德赛西威透露,高通8775方案可为奇瑞、塔塔等客户实现单车BOM成本下降20%-30% [29] - 提升算力利用率:通过统一内存与调度实现算力动态复用,整车算力利用率可从不足30%提升至70%以上 [30][31] - 促进跨域融合与体验升级 - 降低延迟:智驾与座舱运行于同一芯片,数据延迟从毫秒级压缩至微秒级,为L3级人机共驾奠定基础 [33] - 支持创新交互:为基于模糊指令的全程自主操作等创新功能提供可能 [33] - 加快软件迭代:统一平台和工具链可大幅提升OTA效率 [33] 舱驾一体面临的挑战与风险 - 技术挑战:安全隔离是核心难题 - 座舱软件复杂度高,而智驾要求ASIL-B级以上功能安全,必须通过硬件虚拟化实现“硬隔离” [34] - 市场与产品挑战 - 上车节奏缓慢:芯片从流片到量产验证周期超18-24个月,可能跟不上最快仅需9个月的新车上市节奏 [36] - 存在“算力陷阱”:采用5nm/3nm先进制程导致流片成本高昂,若车型规划不清或销量不及预期,单颗高成本反而不如采购两颗成熟芯片划算,且成熟芯片因优化好可能更流畅 [36] - 实际体验问题:年初领克、丰田等车主投诉的芯片反应迟钝、死机等问题,说明舱驾一体并非解决所有问题的良药 [33] - 厂商具体短板 - 高通:智驾软件高度依赖Momenta等第三方算法伙伴,算法迭代主动权不完全掌握在自己手中 [39] - 地平线:有车主反馈其车机动画流畅度与高通座舱方案相比仍有差距 [39] - 黑芝麻:合作面相对较小,十分依赖核心合作伙伴东风的放量 [27][42] 行业展望与竞争关键 - 竞争焦点转移:舱驾一体已从“有没有”进入“好不好”的深水区,2026年北京车展后,竞争将从“方案发布”全面转入“量产交付”阶段 [42][45][46] - 胜负关键因素:谁能率先在安全隔离、量产节奏与成本控制间找到最佳平衡,并拿出真正可量产、可交付、经得起用户检验的方案,谁就能占据先机 [36][43] - 长期价值:舱驾一体是为L3/L4时代准备的架构基础,是电子电气架构向中央计算演进的必然产物,胜出者有机会成为未来十年智能汽车的新引擎 [27][45][46]
高通、地平线、黑芝麻激战舱驾一体,谁会胜出?