2025年度财务与经营业绩 - 2025年公司实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3.77亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额为50.65亿元，同比大幅增长40.38% [1] - 全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9% [1] - 第四季度实现营业收入47.08亿元，同比增长21.2%，单季度表现再创新高 [1] 产能布局与利用率 - 8英寸与12英寸产线平均产能利用率持续保持100%以上，处于行业领先水平 [1] - 受益于无锡FAB9产能快速爬坡，12英寸营收占比已达约60% [1] - 无锡FAB9项目（华虹制造）在2025年12月底单月投片量突破4万片 [2] - 8英寸产线保持满产满销，形成8英寸+12英寸双轮驱动、高效协同的产能布局 [2] - FAB9第一阶段产能目标已达成，第二阶段扩产设备持续搬入，计划于2026年三季度达成全部规划产能 [2][5] 五大特色工艺平台发展 - 嵌入式非易失性存储器平台：出货量与销售额均呈两位数增长，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，多个相关工艺平台实现车规产品大量供货 [2] - 独立式闪存平台：销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升 [2] - 模拟与电源管理平台：2025年销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边电源和手机领域的强劲需求，0.18um BCD 120V平台开发成功，90nm BCD工艺稳定量产，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用 [3] - 逻辑与射频平台：40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nm RF SOI工艺平台营收持续增长，在图像传感器（CIS）领域为智能手机主摄像头提供芯片制造工艺 [3] - 功率器件平台：1.6um IGBT工艺产品投入占比快速提升，工艺对标国际领先水平，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域，同时积极开发功率氮化镓工艺 [4][5] 研发投入与技术创新 - 2025年公司研发投入达19.94亿元，同比增长21.37%，研发投入占营业收入比例11.53% [5] - 截至2025年12月底，公司累计获授权国内外专利4,913项，全年新增授权专利306项，其中发明专利292项 [5] - 40nm特色工艺、40nm嵌入式闪存、新一代NOR Flash、90nm BCD、新一代高压功率器件等重点在研项目稳步推进 [5] 市场与客户结构 - 公司坚持直销模式，客户结构优质多元 [6] - 2025年，中国大陆及香港地区收入占比82.19%，保持核心市场优势 [6] - 北美区域收入同比增长31.42%，海外市场拓展成效显著 [6] - 从终端应用看，消费电子占比63.81%，工业及汽车电子占比22.21%，同比增长16.09%，车规级芯片批量交付 [6] 行业展望与公司战略 - 全球半导体市场有望延续增长态势，AI、新能源汽车、物联网、工业智造等领域需求持续旺盛 [6] - 公司将继续聚焦工艺能力+产能建设两大核心竞争力，依托无锡FAB9等12英寸产线，加快工艺平台迭代与多元化，优化产品结构，提升运营效率 [6]