Terafab芯片计划与招聘 - 特斯拉官网已开始为Terafab芯片计划招聘关键岗位，包括加州的光刻模组工程师、流程集成工程师，以及德州的硅工程师和负责过亿美元资本项目的技术项目经理[1][2][17] - 为流程集成工程师开出的最高底薪达338,280美元（约合233.8万人民币），其他岗位底薪范围在88,000至240,000美元之间[3][11][14] - 招聘要求严苛，应聘者需具备至少10年顶尖半导体开发经验，且需支持7×24小时的生产运营，随时on-call响应关键问题[6][11][20] Terafab计划的目标与规模 - 该计划的核心目标是每年生产1太瓦（TW）的算力，这相当于目前全球AI算力年产出（约20吉瓦）的50倍[4][23] - 工厂选址在德州奥斯汀，由特斯拉、SpaceX和xAI三家联合推进，计划整合芯片设计到制造的完整链条，并自研光刻掩膜版，模式在全球尚无先例[25][26] - 计划将逻辑芯片和存储芯片的生产整合在同一工厂，目标制程达到2纳米，并计划将80%的算力部署到太空[27][31] 芯片产品与应用方向 - 计划生产两类芯片：一类针对边缘计算和推理优化，用于特斯拉的FSD自动驾驶系统和Optimus人形机器人；另一类是高性能芯片，专为太空应用，供SpaceX和xAI使用[30] - 马斯克认为，由于美国全国总发电量仅0.5太瓦，地面无法承载巨大算力需求，因此“基于太空的人工智能是实现规模化发展的唯一途径”[31][32] 项目面临的资金与人才挑战 - 瑞银分析师估计Terafab项目的最终成本可能高达3000亿美元[34] - SpaceX计划于今年夏天进行IPO，目标融资500亿美元，估值可能超过1.75万亿美元，为太空AI数据中心筹资是目标之一，但这笔资金仅是项目所需的开端[35][36] - 项目面临的最大挑战是人才招募，半导体行业存在结构性的熟练工人短缺，Terafab需与台积电、英特尔、三星等巨头争夺同一批拥有顶级晶圆厂量产经验的人才[37][39][40][41][42] - SpaceX的硅部门已挂出约60个开放职位，并已向德州Bastrop的星链工厂投入2.8亿美元扩建半导体设施，但这相对于Terafab的最终体量仍属前期准备[21][42][43]