东芝、三菱电机与罗姆的功率半导体业务合并谈判 - 日本工业巨头东芝宣布，将与三菱电机和芯片制造商罗姆展开谈判，拟合并三方的功率半导体业务 [3] - 此举正值日本政府大力推动提升本国在全球半导体市场话语权之际，若联盟落地将打造出全球第二大功率芯片集团 [3] - 东芝旗下子公司TDSC已与三菱电机、罗姆签署谅解备忘录，正式启动相关磋商 [3] 合并的背景与目的 - 功率半导体是日本企业的传统优势领域，但单个企业规模较小，在中国企业的低价攻势下陷入苦战 [3] - 全球对芯片需求预计增长，但日本制造商规模小于美欧竞争对手，中国厂商市场份额显著提升 [6] - 三方合并旨在通过整合各自优势，打造世界一流的功率半导体联盟，以提升全球市场竞争力 [3][6] - 此次三方会谈的另一个目的可能是为了阻止日本大型汽车零部件制造商电装公司收购罗姆半导体的提议 [6] 合并的市场影响与竞争格局 - 如果三方实现合并，日本将诞生合计份额约占全球1成、排名居世界第2位的功率半导体联盟 [6] - 美国Omdia数据显示，2024年全球功率半导体市场中，德国英飞凌科技以17%的市场份额居首，三菱电机排第4位，东芝和罗姆分别排第10位和第12位 [10] - 3家公司成功合并后，其市场份额的单纯合计将超过美国安森美，跃居第2位 [10] 各公司的技术优势与协同效应 - 罗姆在节能性能高的碳化硅车载功率半导体方面具有优势 [13] - 东芝在目前主流的硅材质领域，于电力相关等领域拥有广泛客户 [13] - 三菱电机在面向工业等的高耐压领域具有优势 [13] - 如果3家公司融合各自的设计、开发和销售经验，将诞生能应对广泛用途的综合功率半导体企业，面向数据中心和电力基础设施领域的协同效应也备受期待 [13] 日本政府的半导体产业战略 - 日本政府从2023年前后开始呼吁功率半导体业务重组的必要性，通过补贴对各公司施加压力 [8] - 日本经济产业省在2025年12月发布的战略中明确表示，将以罗姆、东芝、富士电机、电装的框架为基础，进一步推动日本国内的合作和重组 [8] - 日本政府计划到2040年将国内生产的半导体销售额提升至40万亿日元，2020年日本国产半导体相关销售额为5万亿日元，此前目标为2030年达到15万亿日元以上 [15] - 2021年至2025年间，东京已拨款约650亿美元用于半导体补贴，其占GDP的比重超过了美国的《芯片法案》 [20] 日本半导体产业的复兴计划 - 日本政府的资金主要用于三大战略支柱：吸引海外晶圆厂、打造本土领军企业、加强设备制造商 [21][22] - 台积电位于熊本的工厂于2024年投产，获得了80亿美元的日本政府补贴，第二座晶圆厂目标在2027年实现6-7纳米制程生产 [21] - 由丰田、索尼和软银支持的Rapidus公司与IBM合作，计划到2027年在其北海道工厂量产尖端的2纳米芯片，日本政府已为该项目投入120亿美元 [21] - 世界第三大半导体设备制造商东京电子持续获得研发支持，以保持日本在关键制造工具方面的优势 [22] 日本半导体产业的衰落与挑战 - 1988年日本企业占据全球芯片销售额的51%，但到2019年份额稳步下降至10% [17] - 1986年的美日半导体协议在美方压力下，日本同意设定芯片最低价格并提高外国市场准入比例，这些让步削弱了其竞争力 [18] - 日本经济在1990年后进入“失去的十年”，国内企业投资急剧萎缩，而日本企业固守过时的一体化模式，未能及时向专业化“无晶圆厂”模式转型 [18] - 到了2000年代，NEC、日立和东芝等日本传奇芯片制造商未能及时采用先进技术，最终导致日本退出了22/20纳米制程工艺的竞赛 [20] - 2020-2023年的芯片短缺暴露了危险的依赖性，当芯片短缺时，丰田等日本汽车制造商损失了50万辆汽车的产量 [14]