TERAFAB超级芯片工厂项目概述 - 公司正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目 预计实现每年超过1太瓦的算力产出 相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍 [2] - 项目总投资预计达200亿美元 规划年产能高达1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片 相当于每月约10万片晶圆的投片量 [8] 项目背景与战略需求 - 公司现有业务每年需消耗超1000亿颗芯片 若未来人形机器人Optimus实现年产10亿台的目标 芯片需求将达到当前汽车业务的50倍 [6] - 目前全球晶圆厂的产能总和仅能满足公司需求的2% 建设TERAFAB是满足未来芯片需求的必要举措 [6] - 马斯克预测人形机器人行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台 将进一步提升对高性能芯片的需求 [4] 项目产能规划与时间线 - 项目分三阶段落地 第一阶段为2026至2028年 建成首座样板工厂 落地产能达到100吉瓦 重点生产Dojo3、FSD及机器人芯片 2028年正式量产 [8] - 第二阶段为2029至2032年 逐步爬坡至每年1太瓦的完整算力 将80%的产能转向太空侧 2032年实现太空算力初步组网成型 [8] - 第三阶段为2033至2040年 实现机器人自主造厂、自主铺设太空基建 打通能源、算力、AI、航天的跨星球闭环 [8] 技术路径与产品应用 - 项目技术路径覆盖从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的全产业链流程 并瞄准2纳米先进制程 [9] - 产品线分为两大类 一类是针对边缘计算优化的“AI5”及后续“AI6”芯片 用于全自动驾驶系统、人形机器人以及未来的无人出租车 [9] - 另一类是专为太空极端环境设计的抗辐射高性能“D3”芯片 为星链网络、星舰计划以及轨道AI数据中心提供算力支撑 [9] - 项目投产后 公司芯片综合成本可降低50%至70% 算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5 产品迭代速度将提升2至3倍 [9] 产能分配与行业影响 - TERAFAB将为公司人形机器人生产芯片 其中80%供应太空算力 20%供应地面算力 [4] - Gartner分析师表示 项目将推动算力资源的跨场景高效配置 为AI与航天产业融合提供新范式 一旦成功将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性 [9]