SEMICON China大会在上海成功召开，大会聚焦：1）AI算力拉动行业需求爆发，国内产能扩张与先 进封装稳步推进；2）国产设备厂商新品推出，平台化布局日益完善，先进制程及先进封装设备工艺创 新加速。建议关注半导体设备、材料、零部件等新品发布及中长期平台化进展，维持行业投资评级 为"**"。 AI加速半导体万亿时代落地，国内晶圆扩产与先进封装共迎机遇。 在AI算力以及全球数字化经济驱动 下，原定于2030年达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。存储是AI基础设施核心战略 资源，目前HBM产能缺口仍达50%至60%，随着2nm及以下制程逼近物理极限，先进封装的战略位置凸 显，"先进制程+先进封装"的双轮驱动，从系统层面推动产业升级，当前先进封装已演进至原子级的精 度革命阶段，以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期。全球晶圆厂正加 速扩张，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年 全球将新建108座晶圆厂，中国独占47座。设备投资方面，中国大陆自2020年起已连续六年保持全球第 一设备市场规模，2027年市场份额有 ...