Rubin Ultra芯片设计调整 - 市场传闻Rubin Ultra的4-die原生封装方案可能因制造难题而取消或调整，工程团队正根据实际情况务实调整实现路径，而非死磕原方案 [1] - 具体方案可能从原生4-die改为2+2配置，但最终方案尚未确定，从系统层面看，只要最终交付的计算系统规格不变，对云服务商影响不大 [2] - 核心逻辑在于Rubin Ultra要实现的目标未变，只是实现方式可能有调整 [3] 硬件产业链价值重分配 - 若从4-die原生方案改为2-die模块再组装，先进封装环节（如超大CoWoS）的复杂度和定价权压力会减轻 [4] - 更多集成工作将转移到PCB和模块设计等板级集成环节，其重要性相对提升 [4] - 系统架构层面的重点将更多放在托盘和机架级的系统集成与扩展上，而非单纯追求封装级的单体规模 [4] - 只要计算托盘规格和机架数量不变，系统部署与互连规模不会缩减，下游硬件需求是结构性重新分配而非整体萎缩 [5] AI驱动的基础设施需求持续强劲 - AI爆发带动了全产业链需求，从电力、内存到CPU、光纤、光模块原材料乃至变压器均出现供应紧张或超级周期 [6] - 野村证券研究显示，追踪的吉瓦级数据中心项目从30余个增至40余个，样本总数从130余个增至240余个，预示2026至2030年AI硬件需求将持续增长 [7] - 预计2026年、2027年新建数据中心需求分别为27吉瓦和28吉瓦，远高于2025年的7吉瓦 [7] - 2026年、2027年CoWoS晶圆需求预计将因此分别新增45万片和60万片 [7] 全球数据中心建设规划 - 北美及全球数据中心建设如火如荼，多家科技巨头与运营商公布了吉瓦级建设计划 [8] - 主要项目包括：OpenAI与英伟达计划10GW并部署数百万颗Rubin芯片，OpenAI与博通计划10GW用于ASIC，软银计划10GW，谷歌计划6.2GW，OpenAI与AMD计划6GW，CoreWeave与英伟达计划2030年前超5GW等 [9] - 其他重要项目涉及Meta、微软、AWS、Adani、Reliance等公司在全球多地的吉瓦级投资 [9] 数据中心容量与芯片需求预测 - 预测数据显示，新增数据中心容量部署将从2025年的7.05吉瓦大幅增长至2026年的26.67吉瓦和2027年的28.48吉瓦，随后逐步回落 [10] - 需求结构优化，云服务商占比提升，未上市企业占比下降 [7] - 基于芯片功耗与机架功率模型推算，假设2024-2026年全部采用GB300芯片，则2025、2026年隐含芯片需求分别为197.7万片和747.9万片，隐含CoWoS需求分别为12.4万片和46.7万片 [10] - 假设2027-2030年全部采用VR芯片，则2027-2030年隐含芯片需求分别为539.4万、404.4万、319.8万、134.2万片，隐含CoWoS需求分别为59.9万、44.9万、35.5万、14.9万片 [10]