"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 2026势银（第六届）光刻产业大会（6月9日-11日，安徽合肥） 点此报名 最要会议： 2026势银（第九届）先进聚酰亚胺材料产业大会（5月18-20日，浙江杭州） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 势银（ TrendBank）发布最新研报：2026面板级封装技术及市场发展趋势， 文末扫码获取完 整报告 。 概要： 2027年各路玩家将全面入局板级封装赛道，到2030年PLP市场格局持续变化，2033- 2035年竞争梯度将趋于稳定。 当下，存算一体芯片对大板化集成技术强烈需求，点燃了面板 级封装在高阶芯片方面的应用潜力，面板级封装以大尺寸、高产出、低成本为核心目标，正被 国际国内封装厂以及新进入者推崇，但目前仍处于产业培育阶段。 本研报从技术发展、市场竞 争及供应链生态等方面，深度解读面板级封装发展态势。 研报节选 • 产业化进展：规模尚小，量产加速 势银（ TrendBank）2026 Q1初步数据显示，2025年全球PLP市场规模达到2.47亿美元，占 先进封装整体规模不足1%，处于发展早期，预计还需 ...