文章核心观点 - 截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报显示，行业整体处于结构性复苏阶段，呈现制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势 [3] - AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化 [3] - 半导体产业从“普涨普跌”走向“结构性景气”，未来AI算力、车载电子、存储芯片等高景气赛道将持续引领行业增长 [26] 晶圆代工产能修复，盈利分化显现 - 晶圆代工环节2025年整体表现稳健，产能利用率回升与盈利修复成为关键词 [4] - 中芯国际：2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%；毛利率达21.6%，同比提升3个百分点；折合8英寸月产能超100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点 [5] - 华虹公司：2025年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归母净利润3.77亿元，同比微降1.04%；无锡FAB9产能快速爬坡，12英寸营收占比已达60%，整体产能利用率高达106.1%；经营活动现金流达50.65亿元，同比增长40.38% [7] - 晶合集成：2025年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；综合毛利率25.52%，产能利用率维持高位；公司聚焦12英寸晶圆代工，以DDIC为核心，同时发力CIS、PMIC等多元业务 [10][11] AI与车载驱动，IC设计头部企业高增 - IC设计领域呈现明显分化态势，AI驱动头部企业实现高增长 [12] - 豪威集团：2025年营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；归母净利润40.45亿元，同比增长21.73%；核心增长动力来自车载CIS业务，图像传感器收入达212.46亿元，同比增长10.71% [12] - 芯原股份：2025年实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；依托一站式芯片定制与IP授权业务，AI算力成为核心增长动力，相关收入占比达64.43%；全年新签订单59.60亿元，同比大增103.41% [14] 半导体设备国产替代加速，头部企业领跑 - 半导体设备领域国产替代进程显著提速，核心设备厂商在2025年实现了营收与利润的双位数高增 [16] - 中微公司：2025年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%；业绩增长得益于刻蚀设备在先进制程领域的持续突破，以及MOCVD设备在新兴应用场景的需求拉动 [16][17] - 盛美上海：2025年营收达67.86亿元，同比增长20.8%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%；受益于国内晶圆厂扩产浪潮及先进封装业务的快速起量，公司先进封装湿法设备订单饱满 [18] 存储与第三代半导体成增长亮点 - 存储芯片与第三代半导体表现亮眼，成为行业增长新亮点 [21] - 兆易创新：2025年营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归母净利润16.48亿元，同比增长49.47%；其中存储芯片营收65.66亿元，同比增长26.41%；车规级Flash累计出货超3亿颗 [21] - 佰维存储：2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.81%；归母净利润8.53亿元，同比激增429.07%；2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入达9.6亿元，2023年至2025年复合增长率达378.09% [23] - 天域半导体：2025年营业收入7.09亿元，同比增长36.5%；净亏损6221万元，较上年大幅减亏87.6%；业绩改善源于6英寸及8英寸SiC外延晶片销量显著增长，全年实现毛利润1.33亿元，毛利率达18.8% [24] 半导体细分板块分化明显 - 半导体产业不同细分板块之间呈现分化态势，半导体材料板块多家企业业绩表现不及预期，陷入“增收不增利”的困境 [25] - 半导体材料行业受上游原材料价格波动、下游晶圆厂扩产节奏放缓影响较大，同时行业研发投入高、产能爬坡周期长 [25]