大会概况 - 大会名称为“FINE 2026先进半导体产业大会”及“2026未来产业新材料博览会（上海）”，是第十届国际碳材料产业博览会的升级，将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N1-N5馆举办 [2][21] - 大会规模庞大，展览面积达50,000平方米，预计吸引超过10万名观众，同期将举办超过30场主题论坛和300多场前沿科技报告 [5][21][23] - 大会旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会，构建协同发展的先进半导体产业生态 [2][21] 产业背景与核心主题 - 全球半导体产业在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，正加速迈入后摩尔时代 [2] - 产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新 [2] - 大会核心主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”，聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势 [2][4] 核心技术与展示焦点 - 先进半导体材料是焦点，包括金刚石、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）、氮化铝（AlN）等第三代与第四代半导体材料 [2][7] - 关键技术方向涵盖先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等 [2] - 展示内容围绕先进半导体的产业化与应用落地，包括晶体生长、外延、超精密加工、检测分析等制造工艺与装备体系的最新进展 [2] 会议与论坛结构 - 大会主体包含“先进半导体产业大会”及更广泛的“未来产业新材料大会”，预计设立30多场专业垂直论坛 [2][23] - “先进半导体产业大会”下设三个核心论坛：金刚石前沿应用论坛、超精密加工论坛、第三代及第四代半导体晶体生长论坛 [6][7] - 同期举办多个付费专题大会，包括“AI芯片及功率器件热管理大会”和“热管理液冷产业大会”，深入探讨特定技术领域 [8][9][24] - 论坛议题覆盖广泛，从金刚石基电子器件、量子传感、晶圆减薄到AI数据中心液冷、动力电池热管理等 [7][8][9][24] 参展与参会阵容 - 预计有超过800家企业及超过200家科研院所参展 [1][18] - 拟邀企业覆盖半导体全产业链，包括英特尔、英伟达、台积电、中芯国际、华为海思等；以及消费电子、数据中心、智能汽车、具身智能机器人等终端应用领域的领军企业，如华为、小米、特斯拉、上汽、蔚来、宇树科技、优必选等 [9][10] - 参会注册针对企业与高校人员，早鸟价（2026年4月30日前）为1800元，学生早鸟价为800元；其他多数论坛免费参加 [11][12] 未来产业应用全景 - 大会全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等未来产业的创新材料与技术 [21][23] - 重点聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理 [21] - 展示范围贯穿从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新 [21]