4月2日消息， 总部位于合肥的 晶合集成 再次向香港交易所提交上市申请。 此前，公司曾于去年 9 月递交港股 IPO 申请，但由于满六个月后未完成推进，该申请已自动失效。 随着人工智能需求激增以及北京方面推动芯片自给自足，国内晶圆厂正竞相扩大产能。 图源：南华早报 晶合集成成立于2015年，由合肥市政府与中国台湾地区存储芯片制造商力晶积成电子制造股份有限公司共同设立，并 已于 2023 年在上交所科创板上市。 作为国内重要的晶圆代工企业之一，晶合集成目前 主要生产基于 12 英寸晶圆的成熟制程芯片，覆盖 150nm 至 40nm 等工艺节点，同时正持续向 28nm 逻辑芯片领域延伸，整体实力已进入全球晶圆代工行业前列。 从产能利用率来看，晶合集成近年的增长势头十分明显。2025 年，公司位于合肥的生产线已接近满负荷运转， 12 英寸 晶圆平均月产量达到 13.9 万片 ，主要受益于国内市场对成熟制程芯片的持续旺盛需求。 无论是在显示驱动、消费电子，还是在工业控制、汽车电子等领域，成熟节点产能仍然具备稳定且广泛的市场空间。 图源：路透社 根据 弗若斯特沙利文 的数据，按 2025 年收入计算， 晶合集成已位列全 ...