FINE 2026未来产业新材料博览会概览 - 活动全称为“2026未来产业新材料博览会（上海）”，简称FINE 2026，由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展会的升级版 [21] - 活动旨在打造以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会，全景呈现应用于人工智能、具身智能、低空经济等未来产业的创新成果 [21] - 展会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N1-N5馆举行，布展时间为6月8日至9日 [1][5][6] 展会规模与参与方 - 展会展览面积达50,000平方米，预计将吸引超过10万名观众 [5][21] - 已有超过800家企业确认参展，并有超过200家科研院所参与 [1][18] - 同期将举办超过30场主题论坛，预计有超过300场战略与前沿科技报告 [21][23] 核心议题与产业背景 - 全球半导体产业在人工智能、新能源汽车等新兴产业驱动下，正加速迈入后摩尔时代，产业发展路径转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新 [2] - FINE 2026将重点聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理 [21] - 展会及大会将呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台 [21] 同期主要活动：2026先进半导体产业大会 - 作为FINE 2026的核心主题之一，先进半导体产业大会聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势 [2] - 大会将围绕第三代与第四代半导体、先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向展开 [2] - 同期举办的“FINE2026先进半导体展”将聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等半导体材料与先进封装技术，展示从晶体生长到检测分析的全制造工艺链最新进展 [2] 详细论坛与议题设置 - 全体大会及宏观论坛：包括开幕式、未来产业宏观论坛、高校科技成果路演、投融资与项目路演、人工智能赋能新材料等论坛 [24] - 未来产业创新大会：涵盖人形机器人、低空飞行器与航空航天、新能源汽车创新材料、AI消费电子、碳陶制动材料等细分产业论坛 [24] - 先进半导体产业大会：下设金刚石前沿应用论坛、第三代及第四代半导体晶体生长论坛、超精密加工论坛 [7][24] - AI芯片及功率器件热管理大会（付费）：下设AI芯片先进封装热管理、功率器件热管理、晶圆键合与异质集成、先进封装与可靠性等论坛 [8][24] - 热管理液冷产业大会（付费）：下设AI数据中心液冷、动力电池与储能热管理、具身智能热管理等论坛 [9][24] - 先进电池产业大会（付费）：下设固态电池、钠电池、人形机器人电池、eVTOL电池、商业航天电池等论坛 [24] 参展与参会企业范围 - 半导体企业：涵盖英特尔、英伟达、AMD、华为海思、台积电、中芯国际等国内外龙头企业 [9] - 消费电子与通信技术企业：包括华为、小米、苹果、三星、中国移动等 [9] - 数据中心企业：包括中国电信、腾讯、阿里、亚马逊、英伟达等 [10] - 智能汽车企业：涵盖上汽、比亚迪、特斯拉、大众、宝马等传统及新势力车企 [10] - 具身智能机器人企业：包括宇树科技、优必选、智元机器人、追觅科技等 [10] 参会注册信息 - 企业与高校参会者标准报名费为3000元人民币，早鸟价（2026年4月30日前）为1800元人民币 [11][12] - 学生参会者标准报名费为1500元人民币，早鸟价为800元人民币 [11] - 注册费包含会刊、资料袋等物料，不含餐饮、交通与住宿 [11] - 2人及以上成团报名可享受更多优惠 [13]