行业核心观点 - 光互联是决定AI基础设施性能的核心变量，是AI基建中增长斜率较高的方向 [1] - 2026年，存量场景（Scale out）需求继续爆发，新场景（Scale up/CPO/NPO）开始渗透量产，两者交织推动行业增长 [1] - AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮，国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新周期 [3] 光互联需求与技术趋势 - 需求阶段与场景：2023-2025年光互联需求聚焦于Scale out场景和速率迭代；预计2026年起，Scale out场景维持高增速，Scale up侧以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新市场 [1] - 价值量趋势：光互联在AI集群中的价值量占比预计将继续抬升 [1] - 技术突破与商业化：AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地 [2] - 国内产业链进展：国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业竞争力与商业化能力显著提升 [2] 产业链关键进展与厂商动态 - 硅光与先进封装：上海赛勒科技与格罗方德战略合作，将量产200G/Lane硅光接收芯片及100G/200G发射芯片方案，计划Q3启动量产 [2] - 薄膜铌酸锂：国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT正式推出PDK，以Foundry+Fabless模式加速从技术验证迈向规模量产 [2] - 高速光模块：联特科技展示1.6T高速光模块产品组合及12.8T XPO前沿互联方案；Coherent高意展示400G/通道、3.2T收发器及面向12.8T以上的新兴架构 [2] - 光互联器件：光库科技已实现800G/1.6T光纤阵列稳定批量供货，并布局CPO、OCS、WSS及相干PIC等多元场景 [2] - 光交换与连接：新易盛首发采用自研MEMS技术的OCS光路交换机NX200/300，具备低时延低功耗特性；深光谷与亿源通合作推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件 [2] 投资环境与机会 - 市场预期：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上 [3] - 投资机会：新连接有望于2026年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会 [3] - 驱动因素：AI大模型训练及应用提升通信能力需求，驱动网络创新和新技术应用快速推进 [3] 重要产业资本动态 - 英伟达向Marvell投资20亿美元 [1] - 康宁与Meta光缆制造产能的重大扩产项目正式动工 [1]