全球半导体资本支出预测 - 2025年全球半导体行业资本支出预计为1660亿美元，较2024年增长7% [1] - 2026年全球半导体资本支出预计将攀升至2000亿美元（约1.38万亿元人民币），同比增幅扩大至20% [1][3] 主要企业资本支出计划 台积电 - 预计2026年资本支出在520亿至560亿美元之间，较2025年增长27%至37% [1] - 5G、人工智能和高性能计算领域的需求增长是推动资本支出扩大的主要因素 [1] 三星电子 - 宣布2026年将投入超过110万亿韩元（约合740亿美元） [1] - 其中约340亿美元将用于研发及非半导体领域，剩余400亿美元投入半导体领域，较2025年增长20% [1] 美光科技 - 2026财年（截至今年8月）资本支出将超过250亿美元，远超分析师预期的224亿美元 [1] SK海力士 - 2026年预计资本支出约205亿美元，同比增长17%，主要用于M15x的HBM4产能扩张 [1] 英特尔 - 2025年资本支出为177亿美元，较2024年下降29% [2] - 花旗报告预计，其2026年资本支出将企稳于150亿至160亿美元区间 [2] - 2025年其资本支出已被SK海力士超越，预计2026年还将被美光科技赶超 [2] 英飞凌 - 将2026财年资本支出提高至约27亿欧元，同比增长约55%，主要用于扩充AI数据中心相关的功率半导体产能 [2] 格罗方德 - 预计2026年资本支出增长70% [2] 行业新进入者 - 马斯克宣布Terrafab晶圆厂计划，总投资在200亿至250亿美元之间，建成后将采用2纳米工艺，每月可生产100万片晶圆 [2] - 该工厂将专门为特斯拉、SpaceX和xAI等旗下企业供应半导体器件 [2] 细分领域资本支出趋势（基于表格数据） 存储芯片公司 - 2025年资本支出预计为549亿美元，较2024年增长26% [3] - 2026年资本支出预计为903亿美元，较2025年增长31% [3] - 三星2026年资本支出预计为400亿美元，较2025年增长20% [3] - 美光2026财年资本支出预计为200亿美元，较2025财年增长45% [3] - SK海力士2026年资本支出预计为274亿美元，较2025年增长42% [3] 晶圆代工厂 - 2025年资本支出预计为556亿美元，较2024年增长23% [3] - 2026年资本支出预计为722亿美元，较2025年增长30% [3] - 台积电2026年资本支出预计为540亿美元，较2025年增长32% [3] - 中芯国际2026年资本支出预计为81亿美元，与2025年持平 [3] - 联电2026年资本支出预计为15亿美元，较2025年下降6% [3] - 格罗方德2026年资本支出预计为12亿美元，较2025年增长70% [3] - Terrafab 2026年资本支出预计为30亿美元 [3] 整合器件制造商 - 2025年资本支出预计为413亿美元，较2024年下降25% [3] - 2026年资本支出预计为375亿美元，较2025年下降9% [3] - 英特尔2026年资本支出预计为177亿美元，与2025年持平 [3] - 德州仪器2026年资本支出预计为25亿美元，较2025年下降45% [3] - 意法半导体2026年资本支出预计为21亿美元，较2025年增长17% [3] - 英飞凌2026财年资本支出预计为31亿美元 [3]