文章核心观点 - 2026年全球半导体行业的核心驱动力来自AI终端创新与算力建设，这推动了晶圆厂资本开支增长、存储供需紧张及价格上涨，并带动了设备国产化率的快速提升 [3] - 尽管部分消费电子市场需求承压，但AI服务器、端侧AI应用、先进封装及国内半导体产业链的扩产与国产替代，构成了结构性的投资机会 [3][7][15] 行业景气跟踪总结 需求端 - 智能手机：预计2026年全球手机销量将同比下滑12.4%，主要受存储涨价影响，中低端安卓手机压力较大；AI手机成为创新亮点，预计到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量40%以上 [4][40][47] - PC：25Q4全球PC出货量同比+9.6%至7640万台；预计2026年受存储压力影响，总出货量可能下滑，但AI PC升级周期有望在26-27年启动，预计2028年AI PC出货量将达2.05亿台 [4][51][52] - 可穿戴与XR：25Q4全球AI眼镜出货量同比高增525%，预计2026年全球销量达1600万台；VR市场25Q4销量同比-56%至146万台，AR市场25Q4销量同比+200%以上至53.5万台 [4][56][59] - 服务器：26Q1 CSP需求推升服务器DRAM采购，供给持续紧张；预计2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上，占整体服务器比重升至17% [4][64] - 汽车：26M1国内汽车产销量环比回落，新能源车短期需求走弱；中汽协预计2026年国内乘用车销量同比+0.5%至3025万辆，新能源汽车销量同比+15.2%至1900万辆 [4][65] 库存端 - 手机链：25Q4海外手机链芯片大厂平均库存周转天数（DOI）环比下降3天至74天；国内手机链芯片厂商平均库存提升，DOI持平 [5][69] - PC链：25Q4 PC链芯片厂商（英特尔、AMD、英伟达）合计库存425亿美元，环比增长19亿美元，DOI为118天，环比增长4天 [5][72] - 模拟/功率：TI与NXP库存备货支撑业务增长，ST与安森美实现去库存且优化成效显著 [5][74] 供给端 - 存储资本开支：预计2026年DRAM资本支出增长14%，NAND资本支出增长5%，主要投向1c制程、HBM4及先进NAND工艺；考虑到洁净室限制，位元产出增长有限 [6][77] - 逻辑资本开支：预计2026年全球晶圆代工资本支出年增长13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍处于积极扩产态势；中芯、华虹等有新增产能释放 [6][76] - 国内扩产：展望26-27年，国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速 [3][15] 价格端 - 存储合约价：预计26Q2 DRAM合约价环比增长58-63%，NAND Flash合约价环比增长70-75% [6][7] - 现货价：3月DRAM现货价出现回调，但供需紧缺仍高；NAND价格近期涨势强劲，数据中心需求持续增长 [6] 销售端 - 全球销售额：26M2全球半导体销售额887.8亿美元，同比+61.8%，环比+7.7%；预计2026年全球销售额达9754亿美元，同比+26.3% [7] - 区域结构：中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲；未来随国内大厂资本开支增长，份额有望提升 [7] 产业链跟踪总结 设计/IDM - 处理器：英伟达预计26年全球主要CSP及超大规模企业资本支出约7000亿美元；博通预计2027年仅AI芯片营收将远超1000亿美元；海光信息26Q1营收40.34亿元，同比+68%；沐曦股份26Q1预计营收4-6亿元，同比+24.84%~87.26% [8] - SoC和MCU：国内SoC公司25年业绩普遍高增；中微半导等发布涨价函；各SoC厂商积极发力AI耳机、手表、音响等多应用场景的端侧AI落地 [9] - 存储：预计2026-2027年DRAM与NAND产值分别达5516亿/8427亿美元，同比+134%/+53%；美光26Q1营收同比+196%，指引26Q2毛利率达81%；德明利26Q1营收预计73-78亿元，中值同比+503%；佰维存储26M1-2营收预计40-45亿元，中值同比+368% [10] - 模拟：TI预计2025年数据中心业务营收15亿美元，同比+64%，占总营收9%；国内模拟公司如圣邦、思瑞浦在光模块领域已有营收贡献；多家国内模拟公司发布涨价函 [11] - 射频：行业竞争激烈，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代，以及光通信、商业航天等新领域拓展 [11] - CIS：下游市场景气分化，手机业务承压，汽车业务受益于智驾渗透；思特威等发布涨价函以优化成本结构 [12][13] - 功率半导体：英飞凌预计本财年AI相关营收约15亿欧元，明年有望达25亿欧元；国内新洁能、宏微科技等多家功率公司发布涨价函 [13] 代工 - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏；国内中芯、华虹产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [13] 封测 - 日月光与安靠2026年加大先进封装资本开支；台系存储封测厂稼动率接近满载，已开始涨价，涨幅近30%；长电科技在CPO产品领域取得阶段性进展 [14] 设备、材料及零部件 - 设备：SEMI上调2025年全球晶圆制造设备销售额预测至1157亿美元；25Q3中国大陆半导体设备市场销售额达145.6亿美元；国内设备国产化率迎来从1到N的大规模提升阶段 [15] - 零部件：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，真空产品、陶瓷加热器等核心部件已取得量产突破 [15] - 材料：半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期；国内靶材、光刻胶、CMP等对日替代环节份额有望快速提升 [15] EDA/IP - 芯原股份在手订单已超50亿元，其中AI算力相关订单占比超73% [16] 板块行情回顾 (2026年3月) - 指数表现：3月A股半导体（SW）行业指数下跌14.87%，电子（SW）行业指数下跌13.51%，同期费城半导体指数下跌6.30%，中国台湾半导体指数下跌12.96% [3][26] - 细分板块：3月半导体各细分板块普跌，其中分立器件（-4.89%）、半导体设备（-11.31%）、模拟芯片设计（-13.36%）跑赢电子（SW）指数；集成电路封测（-20.48%）、半导体材料（-19.37%）、数字芯片设计（-15.71%）跑输 [28] - 个股表现：3月收益率前十个股包括源杰科技（+30.59%）、华特气体（+30.48%）、佰维存储（+27.86%）；收益率后十个股包括阿石创（-32.36%）、东微半导（-32.17%）、菲利华（-31.95%） [30]