行业技术演进背景与驱动力 - 人工智能、大模型算力基础设施及超大规模数据中心的快速发展，正使信息处理与传输体系面临带宽密度、能效比及系统集成复杂度的多重挑战[2] - 传统以电互连为主导的信息架构在带宽扩展与功耗控制方面逐步逼近瓶颈，信息系统正加速向“光电融合”方向演进[2] - 光电子器件与光子集成技术凭借高带宽、低功耗、低时延及良好的系统扩展性，正成为支撑新一代信息系统的重要技术基础[2] 光电子技术的应用前景与产业趋势 - 光电子技术应用场景广阔，涵盖数据中心高速互联、光计算探索、激光雷达、生物传感等新兴领域[2] - 产业正经历由“单一器件创新”向“多技术融合与系统集成”的重要转变，技术逐步从实验室研究走向工程验证与产业化应用[2] - 产业界与学术界的交叉融合趋势日益明显，产学研合作对推动技术持续发展具有重要意义[3] 核心技术路径与材料体系发展 - 多种材料体系正在发展，包括硅光、薄膜铌酸锂（LNOI）、III-V族材料等[2] - 关键技术持续推进，包括光电共封装（CPO）、异质异构集成（2.5D/3D）、晶圆级键合等[2] - 光电子器件设计、微纳加工工艺与先进封装之间的协同发展是当前技术演进的重要关注点[3] 当前技术发展的工程化挑战与重点 - 技术发展需解决在保证器件性能的同时，实现高一致性制造、可扩展集成以及系统级可靠性的问题[3] - 技术体系正不断向工程化与体系化方向发展[3] - 会议将重点交流的工程化应用方向包括新材料体系（如硅光、LNOI等）的工程化应用[5] 行业重要交流活动信息 - 甬江实验室将联合产业合作伙伴，于2026年5月29日举办“AI时代光电子器件与先进封装研讨会”[3] - 会议将重点围绕光电子器件与光子集成技术发展、光电共封装（CPO）与高速光互联、异质异构集成（2.5D/3D）相关技术、晶圆级键合与高精度对准工艺、晶圆减薄与高密度互连及先进封装技术等方向展开交流[4] - 会议旨在营造开放、务实的技术交流氛围，促进从基础研究、工艺实现到封装集成与系统应用的多层次交流[3][5]