行业趋势与周期判断 - 人工智能芯片（CPU、GPU、ASIC）向新一代发展，推动集成电路基板（特别是ABF基板）的尺寸和层数显著增长，上游材料（玻璃纤维布、铜箔、钻头）的供应限制造成瓶颈，导致产能向供应短缺倾斜，延长了行业发展前景[1] - 行业预计在人工智能客户强劲需求推动下，ABF基板的供需将从2026年上半年开始恢复平衡，2027年和2028年供需缺口将进一步扩大，标志着集成电路基板行业将迎来为期三年的“超级扩张周期”[1] - 疫情后行业经历了三年产能过剩并将持续至2025年底，但人工智能驱动的基板尺寸和复杂性增加，有望使2026年成为供应紧张的转折点[1] 具体产品需求与价格动态 - 英伟达下一代平台凸显需求增长：Vera CPU基板面积比上一代Grace平台大近50%，Blackwell GPU所需基板面积是Hopper一代的两倍多，未来Rubin GPU基板面积预计比Blackwell增加75%[2] - 覆铜层压板交货周期延长，加上玻璃纤维布、铜箔和钻头价格上涨，已导致高层数ABF基板供应紧张，引发整个IC基板市场价格调整，预计2026年下半年价格涨幅将较上半年加快[2] - 当前价格上涨幅度比疫情期间温和，ABF和BT基材的价格在2026年将以每季度3%至7%左右的温和速度选择性上涨，供应商可逐步缓解成本压力[2] 关键材料供应瓶颈 - T型玻璃纤维布新增产能的速度是制约基材整体供应的关键变量，目前约70%的T型玻璃纤维布需求分配给了ABF基材，剩余30%用于BT基材[3] - 行业估计表明，T型玻璃纤维布的短缺将持续到2027年，供需缺口将在2026年达到峰值[3] - 随着日本日东纺、台湾玻璃工业和中国格蕾丝织物的新产能陆续投产，预计这种供需失衡状况将在2027年开始缓解[3] 主要受益公司 - 供应链估算表明，领先企业包括Ibiden、三星电机、AT&S以及台湾的Unimicron、Kinsus和南亚PCB，将受益于供应紧张带来的价格上涨[1]