文章核心观点 - 人工智能、新能源汽车、储能及具身智能等新兴产业的算力与功率密度提升，将热管理技术推向了新的工程高度，AI芯片与功率器件的功耗及热失控风险显著增加[3] - 在此背景下，“AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”旨在聚焦高热流密度场景，系统性探讨从材料、模块到系统级的热管理关键技术路径与工程实践[3] - 同期举办的“FINE2026未来产业新材料博览会”规模达50,000平方米，预计有超过10万名观众，旨在打造一个以未来产业终端为引领、覆盖新材料全产业链的国际性标杆展会[5][15] 根据相关目录分别进行总结 展会概况 - 展会全称为“AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”及“2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）”[3][15] - 举办时间为2026年6月10日至12日，地点在上海新国际博览中心N1-N5馆[3][4][5] - 展会规模达50,000平方米，预计吸引超过10万名观众[5] - 主办单位为DT新材料、DT未来产业、洞见热管理，并联合多家行业协会及机构共同举办[5] 核心议题与话题 - 大会将围绕高性能导热材料、封装基板、液冷技术等方向，探讨材料、模块、系统级的关键技术[3] - 具体话题涵盖高性能热界面材料、金刚石/碳化硅复材、导热陶瓷及封装基板、高性能热沉、微流道水冷技术、GaN/SiC功率器件热管理、AI芯片及先进封装热管理等七大方向[8] - 设立四大平行专题论坛，分别聚焦数据中心液冷、动力电池热管理、储能热管理、人形机器人等未来产业热管理[9] 同期展览展示内容 - 同期特设“热管理液冷板产业展区”，包含数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备五大主题[10] - 展品范围覆盖全产业链，包括液冷解决方案、冷板模组、材料、系统组件、液冷系统、生产技术与装备、检测与分析设备等[10][11] - 重点展示从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果与解决方案[10] 同期会议与活动 - 同期举办“2026未来产业新材料大会”，预计设立超过30场垂直论坛，包含超过300场大咖报告[18][20] - 论坛主题紧密围绕人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、新能源等未来产业的前沿科技与材料需求[20] - 具体论坛包括先进半导体、先进电池与能源材料、热管理技术与材料、轻量化高强度与可持续材料等核心领域，并涵盖宏观趋势、资本、国际交流等多个维度[26][27] 参会与注册信息 - 参会注册针对不同群体设有费用标准，企业/高校代表早鸟价为每人1,800元（截止2026年4月30日），学生早鸟价为每人800元[12] - 注册费包含会刊、资料袋等物料，但不含餐饮、交通与住宿费用[12]