公司业绩表现 - 2025年公司营收93.3亿美元，同比增长16.2%；归母净利润6.85亿美元（50.4亿人民币），同比增长24.9% [5] - 2025年出货量达970万片，估算平均售价（ASP）为904美元/片（8英寸晶圆折算），较2024年下降3% [49] - 2025年毛利润提高至19.6亿美元，毛利润率21%，较2024年的18%有所回升 [54] 公司发展历程与战略演变 - 公司成立于2000年，早期营收几乎全部来自美国、欧洲、日本、台湾省，中国内地市场占比较小 [9][11] - 2005年至2007年间，来自美、欧、台、日的收入合计占营收比例在85%至88.5%之间 [12] - 2008年，因DRAM价格跌破成本及客户危机，公司宣布退出DRAM业务并确认1.06亿美元长期资产减值亏损 [16][17] - 2015年，公司中国区（包括内陆及香港）收入首次超过美国区 [11][37] - 2020年6月，公司成功登陆科创板，从受理到上市仅用29天 [41] 技术研发与领军人物 - 2017年10月，梁孟松加盟并任联合CEO，其曾帮助三星在14纳米技术上实现对台积电的弯道超车 [27][29][30] - 梁孟松加盟后，用不到300天将28纳米工艺良品率从60%以下提高到90%以上 [31] - 公司随后跳过22纳米节点，直接攻克14纳米FinFET技术并于2019年实现量产 [32] - 在无法获得EUV光刻机的情况下，公司利用现有DUV光刻机通过多重曝光成功推出7纳米产品 [33] - 研发团队在5纳米、3纳米技术上已取得丰硕成果 [33] 市场与客户结构变化 - 公司收入来源持续向中国市场集中，2025年来自中国内陆及香港的收入达80亿美元，同比增长17.5%，占总营收的85.6% [37] - 2025年第四季度，中国区收入占比达到87.6%，美国区收入占比10.3% [37] - 公司晶圆代工收入结构与中国市场需求高度吻合，2025年消费电子收入占比43.2%，智能手机收入占比23.1%，工业与汽车收入占比11%并首次超过互联与可穿戴 [44] - 2020年12月，公司被美国列入“实体清单” [40] 成本结构与盈利能力分析 - 公司2025年折旧及摊销达38.1亿美元（273亿人民币），占营收的40.9% [5][60] - 折旧与摊销中九成以上来自“机器设备”折旧，2025年计提35.9亿美元，相当于年初设备账面净值的25.3% [62][63] - 2021年至2024年，从在建工程转入固定资产的机器设备价值四年合计168亿美元，超过2024年末机器设备账面净值（142亿美元） [66] - 新建生产线（如中芯京城、中芯东方、中芯临港）尚在产能爬坡和良率提升阶段，但已在进行激进的折旧计提 [66] - 公司毛利润率在2022年达到38%的峰值后回落，2023年为19.3%，2024年为18%，2025年回升至21% [54] - 公司给出的2026年第一季度毛利润率指引在18%至20%之间 [56] 行业竞争与公司定位 - 台积电2025年第三季度每片12英寸晶圆平均售价为8102.8美元，折算为8英寸约3600美元/片，约为公司同期ASP的4倍 [51] - 台积电2025年第三季度毛利润率高达60%，其57%收入来自高性能计算业务，30%来自智能手机 [51] - 台积电在中国大陆的市场份额显著下降，并主动放弃14纳米及以下市场，公司是大陆唯一能量产14纳米、7纳米芯片的代工厂 [58] - 公司作为中国大陆规模最大、技术最先进的半导体代工企业，在半导体产业链本土化回流中充当“头雁”，是众多国产设备、材料企业的“试验田” [59] 技术路径与未来展望 - 台积电使用次一档的Low-NA EUV光刻机通过多重曝光在3纳米市场保持高市占率，并即将推出2纳米（A16）产品，且表示1纳米制程都不打算采用High-NA EUV [34][35] - 公司正在调整产品结构，减少消费电子、边缘计算方向的产能，将资源向BCD工艺、存储、高端MCU等高价值产品倾斜以提高出货价格 [58] - 0.18微米等成熟工艺平台仍在为公司研发新产品，应用于工业和汽车领域，表明设备在折旧完毕后仍能创造价值 [67]