2026年一季度港股IPO市场概览 - 2026年一季度，港股市场IPO活动异常活跃，共有40家企业完成上市，同比增长150% [2] - 一季度IPO募资总额接近1100亿港元，同比激增489%，在79天内突破千亿港元大关，创下五年来新高 [2] - 分月募资金额分别为1月423亿港元、2月501亿港元、3月175亿港元，上市新股数量分别为13家、11家、16家 [2] - 港股市场正在加速“硬科技化”，AI、半导体等具备稀缺性和硬核科技的概念股受到市场热捧 [4] - 一季度已有包括壁仞科技、天数智芯、豪威集团、兆易创新、澜起科技在内的多家半导体厂商成功登陆港股 [4][26] - 晶合集成、中微半导、圣邦微、芯原微等多家半导体公司于3月底至4月初集中向港交所递交上市申请 [4] 芯原微电子 (半导体IP) - 公司于4月1日正式向港交所主板递交上市申请，启动“A+H”双平台战略，被称为“中国半导体IP第一股” [4][6] - 在全球高度集中的半导体IP市场，公司以1.6%的市场份额位列全球第八、中国内地第一，是榜单前十中唯一的中国企业 [6] - 2023年至2025年，公司营收分别为23.29亿元、23.17亿元、31.48亿元，2025年营收同比增长35.88% [6] - 同期公司处于亏损状态，年度亏损分别为2.96亿元、6.01亿元、5.28亿元，近三年累计亏损超过14亿元 [6][9] - 公司坚持高研发投入，IP涵盖六大处理器IP家族及逾1700个模拟及混合信号IP [7] - AI相关业务呈爆发式增长，2025年AI算力相关收入占营业收入比例达64.43%，较2024年增加8.64个百分点 [8] - 2025年新签订单金额达59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超过73% [8] - 截至2025年末，在手订单金额为50.75亿元，已连续九个季度保持高位，预计一年内转化比例超过80% [8] - 公司的NPU IP已授权予91家客户，集成至超过140款AI芯片，累计出货量近2亿颗；GPU IP客户芯片全球出货量超过20亿颗 [8] - 公司积极布局Chiplet（芯粒）技术，有望在这一新兴赛道上与国际巨头竞争 [9] - 本次拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%，募集资金主要用于研发投入、全球营销网络建设、战略投资及补充营运资金 [9] 中微半导 (MCU) - 公司于3月30日递表港交所，按2024年出货量计算为中国排名第一的MCU企业，市场占有率为12.6% [11] - 在智能家电MCU市场排名中国第一，在消费电子MCU市场排名中国第二 [15] - 2023年至2025年，公司营收分别为7.14亿元、9.12亿元、11.22亿元；同期利润分别为-2195万元、1.37亿元、2.84亿元 [18] - 2025年，MCU解决方案贡献收入8.46亿元，占总收入75.4%；SoC解决方案收入2.41亿元，占比21.5% [16] - 公司出货量仍高度集中于8位MCU，2025年8位MCU出货量超33亿颗，而32位MCU仅约3亿颗 [16] - 2025年MCU销量达3,374,022千件，但平均售价从2023年的0.40元人民币降至0.25元人民币 [16] - 全球MCU市场高度集中，前五大国际巨头合计占据约70%市场份额；国内市场国际厂商仍占主导 [15] - 公司面临从8位MCU向32位MCU升级的挑战，全球市场正加速向32位产品迁移 [17] - 国内竞争对手兆易创新凭借累计超过20亿颗的出货量，已跻身2024年全球十大32位通用MCU厂商，位列第七 [17] 圣邦股份 (模拟芯片) - 公司于4月1日向港交所递交二次上市申请，拟发行不超过约1.25亿股境外上市普通股 [21] - 公司是国内唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链市场及电源管理市场中均排名中国厂商前三的企业 [21] - 具体排名为：整体模拟市场国内厂商第一、全球第八；信号链市场国内厂商第一、全球第六；电源管理市场国内厂商第二、全球第七 [21] - 2023年至2025年，公司营收从26.16亿元增长至38.98亿元；同期利润从2.70亿元增长至5.34亿元 [22] - 截至2025年末，公司拥有38大类6800余款可供销售产品，产品丰富度在国内模拟芯片企业中首屈一指 [22] - 公司研发投入持续增长，2025年研发开支达10.45亿元 [22] - 赴港上市旨在支持“全球化”与“高端化”两大战略目标，以缩小与国际巨头如德州仪器（TI）的差距 [23] - 公司计划借助港股平台接触更多国际投资者和产业资本，为全球化战略提供支撑 [24] - 公司正加大对车规级产品的研发投入，已发布多款车规产品并实现批量销售，以提升在工业控制和汽车电子高端领域的收入占比 [24] - 公司在定价策略上保持定力，面对成本上涨和同业涨价，表示目前没有涨价计划，因其产品丰富、应用广泛，采取市场化定价策略 [24] 行业趋势与展望 - 全球AI浪潮为半导体产业注入新的增长动力，国内政策红利为科技型企业上市提供了制度便利 [26] - 港股市场的国际化定位契合了半导体企业全球化的战略诉求 [26] - 根据华泰证券预计，2026年港股主板IPO融资规模中枢或在3100亿港元左右，较2025年提升约10% [26] - 半导体企业能否将IPO募资转化为技术实力、产品竞争力和市场份额的提升，是决定其未来命运的关键 [27]