公司融资与背景 - 深圳锐盟半导体近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投[5] - 本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入，以加快在消费电子、AI终端、高性能计算等领域的批量交付[5] - 公司成立于2020年底，聚焦AI芯片主动式散热微系统产品，由香港中文大学博士、深圳大学教授黎冰创立，其在压电MEMS领域有近二十年研究经验[5] - 公司由多位来自不同学科的教授科学家领衔，实现材料、器件、工艺、流体、芯片和算法等前沿技术的全栈整合[5] - 深圳大学通过科技成果转化作为股东长期赋能，南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟，并与南科大共建联合实验室[5] 产品与技术布局 - 公司已形成面向端侧和云侧主动式散热场景的全方位产品矩阵[6] - 端侧产品线包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷、泵驱VC等，覆盖手机、平板、笔记本电脑、运动相机、快速充电、智能穿戴、移动存储等场景[6] - 云侧产品线布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及基于硅基MEMS的泵驱两相异质集成散热微系统等，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热[6] - 压电风扇产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可集成于轻薄机身内，显著提升高负载与高热流密度端侧场景下的算力性能[8] - 未来端侧规划推出MEMS风扇、泵驱VC等新产品，解决超小尺寸风冷散热与超薄VC被动模式下的毛细力限制等痛点[12] - 未来云侧已布局研发射流微通道冷板、MLCP微通道盖板，以及通过异质集成将硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片键合等前沿技术[12] - 依托深圳大学射频异质异构全国重点实验室平台，公司已在超高热流密度的芯片散热异质集成微系统等方面开展预研[12] 商业化进展与合作 - 公司于2026年1月美国CES展上，与传音手机Transsion联合发布压电风扇技术[8] - 公司与散热领域头部上市公司飞荣达达成战略合作，飞荣达既是投资方，也是其量产制造与品质管控的核心伙伴[8] - 双方围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协作，并将在某头部客户的新一代产品中实现应用[8] - 国内主流手机厂商均已陆续发布带主动式散热技术的机型，端侧液冷客户会主动提出技术需求[8] 市场竞争与公司策略 - 主动散热赛道过去半年到一年入局者明显增多，但该赛道需实现多学科交叉融合，技术壁垒极高[10] - 公司相比大企业的优势在于聚焦细分赛道，跨学科研发能力较强、机制更灵活，在核心性能指标上实现了领先[10] - 在量产交付、品质管控与供应链运营管理上与飞荣达战略合作，形成优势互补，加快产品在头部客户的量产[10] - 消费电子头部客户导入周期通常在一年以上，需要持续陪跑和强资源投入[11] 融资后发展重心 - 第一，加大研发投入，持续迭代压电风扇和微泵液冷等产品线的核心性能指标[11] - 第二，加快布局量产示范线建设，提升规模化高品质交付能力[11] - 第三，扩大市场与客户导入支持团队与分销渠道[11] 投资方观点与行业趋势 - 投资方认为，锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的，其压电MEMS技术解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，并通过全栈自研构建了竞争壁垒[13] - AI终端微型化倒逼技术创新，传统散热方案难以满足端侧大模型需求，锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板[13] - 人机交互向“感知-执行”一体化演进，其触觉反馈与超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式[13] - 压电技术可拓展至消费电子、汽车电子（如智能座舱、激光雷达清洗）等场景，市场空间远超百亿[14] - 在AI时代背景下，主动式散热的登场具备必然性，AI算力的指数级增长让主动式散热成为电子信息产业的刚性刚需[15][16] - 公司是深圳“20+8”产业集群中硬科技原始创新的典型样本，其方案直击传统被动散热瓶颈，具备明确的颠覆性价值[15] - 微型化、集约化、低功耗是电子信息产业明确的未来发展方向，复杂的异构集成需要从材料到器件再到模组的彻底改变[16]