特斯拉AI半导体研发路线 - 公司自主研发AI半导体路线图逐步成形，已完成基于2纳米工艺的AI5芯片设计，下一代AI6和Dojo 3芯片正在积极研发中 [2] - AI5是用于自动驾驶和人形机器人的AI芯片，采用最先进的2纳米制程工艺，预计将成为历史上产量最高的AI芯片之一 [2] - 下一代芯片包括AI6及其升级版AI6.5，以及一款在封装过程中集成数十个AI6芯片的超级芯片Dojo 3 [2] 芯片制造供应链 - AI5芯片的生产获得了台积电和三星电子的支持 [2] - 最初计划由三星电子独家生产AI6芯片，公司去年8月与三星电子签署了一份价值22.76万亿韩元的半导体合同，并计划在其美国新晶圆厂量产 [3] - 后续供应链出现变动，公司决定将AI6.5芯片的生产外包给台积电，使用其位于亚利桑那州的2nm工艺 [3] - 因此，AI5和AI6芯片的供应链已从最初预期的集中于三星电子，分散至三星电子和台积电两家供应商 [4] 芯片性能与生产规划 - AI6芯片计划使用三星位于德克萨斯州的2nm晶圆厂生产，在相同芯片尺寸下，性能将比AI5提高一倍 [3] - AI6.5芯片将使用台积电位于亚利桑那州的2nm工艺，旨在进一步提高性能 [3]