以下文章来源于半导体前沿 ，作者亚化咨询 半导体前沿 . 半导体与材料：集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装；市场、项目、技术、设备、产业园区。 - 来自 彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，上海光源，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，四川大学， 优尼康 等单位的专家将作精彩报告 - 第3届光掩模与光刻胶技术论坛 将于 2026年4月24日 在 上海 召开 — 论坛信息 — 名称 ： 第3届光掩模与光刻胶技术论坛 时间 ： 2026年4月24日 地点 ：上海 主办方 ： 亚化咨询 — 会议背景 — 随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光 刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶 段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。 进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依 ...