公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 根据彭博社4月14日的消息，三星电机拟向其越南制造子公司投资12亿美元（约1.8万亿韩元）， 用于扩建高附加值封装基板——FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）的产能。自2024年起，三星电 机已在越南工厂启动FC-BGA量产，并逐步将其定位为AI与数据中心业务的关键增长引擎。 在半导体江湖的传统认知中，基板曾长期被称为芯片的"支架"或"底座"，属于技术含量远逊于核心 逻辑芯片的辅助部件。然而，2026年AI浪潮的爆发彻底重构了这一价值链。随着GPU、AI ASIC 等大芯片的尺寸不断扩大、I/O密度持续攀升、信号速率迈向112G/224G甚至更高水平，基板不再 只是"承载"，而成为连接芯片与系统之间的高速互连核心与电气性能边界。 具体来看，FC-BGA在AI系统中的关键作用体现在三个层面：其一，是支撑大规模I/O互连能力， 单颗AI芯片往往需要数千乃至上万引脚，对应基板需要具备更高层数（通常20层以上）、更细线 宽/线距（逼近类IC级工艺）；其二，是保障高速信号完整性，在高频传输场景下，基板材料（尤 其是ABF树脂）、层间结构与布线设计直接影响损耗、串扰与延迟；其 ...