展会概况 - 展会全称为“2026热管理液冷产业大会暨展览会”与“FINE2026热管理液冷板产业展区”，是“2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）”的重要组成部分 [2][17] - 举办时间为2026年6月10日至12日，地点为上海新国际博览中心N1-N4馆，展览规模达40,000平方米，预计吸引超过60,000名观众 [2][5] - 展会由DT新材料、DT未来产业、洞见热管理联合主办，并得到中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、宁波市新材料产业协会等多家行业协会及机构支持 [5] 产业背景与核心观点 - 人工智能、新能源汽车、储能、具身智能等产业的蓬勃发展，导致服务器芯片功耗与电池发热量持续攀升，传统空气冷却方案的成本和难度大幅上升 [2] - 液冷技术作为产业生态系统完善的解决方案，正从幕后走向台前，成为解决高热流密度散热挑战的关键技术 [2] - 展会旨在以液冷的应用场景、核心技术和行业升级需求为导向，推动产业链对接，全力助推液冷产业的高质量发展 [2][9] 大会主题与专题论坛 - 大会设立四大平行专题论坛，涵盖数据中心液冷、功率器件热管理、动力电池及未来产业热管理、储能热管理 [8] - 专题讨论的具体技术方向包括：高性能液冷板与微通道（MLCP）制造、热界面材料与冷却液、液冷系统组件设计、先进封装基板、浸没式液冷、纳米流体等 [8] - 同期举办的“2026未来产业新材料大会（FINE2026）”预计设立超过30场垂直论坛，包含超过300场行业专家报告 [21][24] 展览范围与聚焦领域 - 展览特设五大特色主题展区：数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备 [9] - 展示内容覆盖从终端应用、核心部件、关键材料到技术装备的全产业链创新成果与解决方案 [9][12] - 重点聚焦的终端产业包括：人工智能、智算/数据中心、具身智能（如人形机器人）、低空经济（如低空飞行器）、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口等 [18][24] - 展会同时关注未来产业的五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理 [18] 同期重要活动与论坛 - 设立“先进半导体产业大会”，涵盖金刚石前沿应用、第三代/第四代半导体晶体生长（SiC, GaN, Ga2O3, AlN）、超精密加工等论坛 [32] - 设立“AI芯片及功率器件热管理大会”与“热管理液冷产业大会”（收费论坛），细分论坛涉及AI芯片先进封装热管理、功率器件热管理、数据中心液冷、动力电池与储能热管理、具身智能热管理等 [32] - 设立“先进电池产业大会”（收费论坛），细分论坛覆盖固态电池、钠电池、以及针对人形机器人、eVTOL（电动垂直起降飞行器）、数据中心、新能源汽车等特定场景的电池技术 [32] - 其他重要论坛包括“未来产业宏观论坛”、“人工智能赋能新材料论坛”、“轻量化高强度与可持续材料论坛”、“投融资与项目路演论坛”等 [30][31][32] 参展参会信息 - 参会费用：企业及高校代表正常价为3000元/人，早鸟价（2026年4月30日前）为1800元/人；学生正常价为1500元/人，早鸟价为800元/人 [15] - 报名与缴费可通过银行公对公转账或现场刷卡、现金、支付宝、微信等方式进行 [16]