全球半导体景气度与AI驱动 - AI推高全球半导体行业景气度 [1] - 刻蚀与薄膜沉积设备是当前半导体设备升级的核心环节 [1] 半导体设备与工艺关键环节 - 刻蚀设备：国内有企业的刻蚀设备业务已进入明确放量阶段 [1] - 薄膜沉积设备：与刻蚀同为设备升级的核心抓手 [1] 先进封装技术趋势与受益环节 - TSV（硅通孔）技术正成为2.5D和3D先进封装的重要互连工艺 [1] - TSV工艺带动铜互连、混合键合和测试需求同步提升 [1] - 国内多家企业在先进封装与测试环节的业务深度受益于此趋势 [1] 键合技术发展方向与应用 - 键合技术是高端半导体下一阶段的关键技术方向 [1] - 有公司的混合键合设备已应用于3D NAND和CIS（图像传感器）领域 [1] - 该公司的混合键合设备后续有望向AI芯片、HBM（高带宽存储器）领域延伸 [1]