港股上市表现与募资 - 2025年4月21日，公司H股于港交所主板上市，开盘价330港元/股，较发行价209.88港元大幅上涨57.23%，盘中最高涨幅达60.19% [1] - 上市首日H股收盘报313港元/股，上涨超49%，市值达3598亿港元；同日A股收跌3.53%，报330.9元/股，市值3152亿元 [1] - 本次全球发售8334.8万股H股，香港与国际发售分别占比10%和90%，引入38家基石投资者合计认购约9.97亿美元（约78.12亿港元） [3] - 本次H股IPO实际募资净额约198.9亿港元，超越牧原股份H股募资额，成为当年最大规模的港股IPO [6] 市值增长与股东财富 - 公司市值在一年内增长近10倍，从2024年A股市值约290亿元增长至上市后的超3000亿元 [3] - 创始人陈涛、刘春兰夫妇财富在《2025年胡润百富榜》上从90亿元暴涨至650亿元，成为广东惠州首富；《2026年胡润全球富豪榜》显示其财富再增至680亿元 [7][9] - 2025年公司股价全年累计涨幅达586.02%，最高涨幅一度达到724.4%，累计涨跌幅在所有A股公司中排名第五 [10] 行业地位与市场占有率 - 公司是全球AI算力PCB龙头，在AI及高性能算力PCB领域以13.8%的市场份额位居全球第一，同时位列全球PCB供应商第六 [9] 财务表现与公司里程碑 - 2025年公司营收达192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润为43.12亿元，同比大幅增长273.52% [10] - 2025年被公司称为里程碑式的一年，实现“四个创新高”：净利润创新高、最高市值突破3000亿元并位列2025中国上市公司100强第69位、在AI算力与服务器领域技术优势扩大且产品良率提升、股价快速增长为股东和员工创造可观收益并产生大量百万千万富翁，仅股权激励缴税额就超8亿元 [10] 募资用途与产能扩张 - 港股IPO募资净额将主要用于产能扩张、智能制造设备升级及高端产品研发，具体计划为约74%用于扩展内地生产规模，约7%用于购置智能制造设备，剩余资金用于研发活动、营运资金及一般公司用途 [6] - 为推进2030年千亿产值目标，公司正全力推进海内外产能扩张：国内惠州厂房四期项目已分阶段投产并处于产能爬坡阶段，十期、十一期项目有序推进；海外泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已启动生产验证板交付，泰国A2栋及越南工厂建设亦按计划推进 [9] - 2026年公司规划了不超过180亿元的固定资产投资总额，以支撑千亿产值目标，覆盖新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等领域 [10] 客户与业务 - 公司是英伟达和特斯拉的供应商之一 [7]